[发明专利]封装模具和封装方法

说明书

本申请提出一种封装模具和封装方法。封装模具包括：具有封装腔的模具本体，封装腔的腔壁上设置有信息标识印记，信息标识印记用于在模具本体封装待封品时，使形成在待封品上的封装层上形成第一信息标识。模具本体封装待封品时，融化的塑封材料在待封品上形成封装层，信息标识印记在封装层形成的过程中使封装层上一并成型出第一信息标识，改变相关技术第一信息标识的形成方式，解决相关技术的第一信息标识在形成过程中受限制的问题，更好地确保封装后待封品的可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体涉及一种封装模具和一种封装方法。

背景技术

对于芯片标识，常规的方式是在芯片的封装层上采用激光镭射打印方式打印相关的信息标识或者采用油墨印刷打印方式打印相关的信息标识，方便芯片贴装后的辨识。信息标识包括固定信息标识和变动信息标识，固定信息标识包括公司名称标识和项目名称标识等中的至少一种，变动信息标识包括封装批次标识和封装日期标识等中的至少一种。因油墨印刷打印方式存在诸多问题，现在业界已经很少采用，激光镭射打印方式的优点则比较多，现在被业界广泛使用。

采用激光镭射打印方式打印信息标识4时，如图1所示，会在包覆芯片1的塑封层2上形成50um～100um深的打印凹槽，如果芯片1上的打线3距离塑封层2表层距离较近，打印凹槽在打线3处存在使打线3露出塑封层2的风险(打线3露出时H为0)，打线3露出塑封层2会使得芯片1密封性减弱，并增加打线3断裂的风险，严重影响到芯片1的可靠性。为规避这一风险，当前业界常规的做法是，设计塑封模具时增大形成的塑封层2的厚度，为打线3预留安全距离，使得打线3顶端距离打印凹槽底面的距离增加，避免封装过程中打线3漏出。但如果芯片1有迭代更新，如芯片1需要变更打线3路径或叠加硅片，就可能需要减薄封装层的厚度，致打线3到塑封层2表层的距离减小，会加大打线3外露的风险，而信息标识4在塑封层2上打印的区域是无法避开打线3的，那么原有的塑封模具就可能不能再继续使用，只能重开模具。但是重新开模具会耗用几十万的费用，且模具交期比较长，无法匹配项目进度。

发明内容

本发明实施例提供了一种封装模具，解决了信息标识在封装层上布置受芯片上的打线与塑封层表层之间距离限制的问题。

本发明实施例提供的封装模具，包括：具有封装腔的模具本体，所述封装腔的腔壁上设置有信息标识印记，所述信息标识印记用于在所述模具本体封装待封品时，使形成在所述待封品上的封装层上形成第一信息标识。

可选地，所述模具本体包括：具有第一子腔的第一本体；和具有第二子腔的第二本体，与所述第一本体组装在一起，所述第一子腔和所述第二子腔合围成所述封装腔，所述信息标识印记位于所述第一子腔的腔壁或所述第二子腔的腔壁上。

可选地，所述信息标识印记凸起于或凹陷于所述封装腔的顶壁上。

可选地，所述信息标识印记为固定信息标识印记。

本发明实施例提供的封装方法，包括：采用内表面具有信息标识印记的模具本体封装待封品，通过所述信息标识印记使形成在所述待封品上的封装层上形成第一信息标识。

可选地，所述通过所述信息标识印记使形成在所述待封品上的封装层上形成第一信息标识的步骤之后，所述方法还包括：在形成有所述第一信息标识的所述封装层上形成第二信息标识。

可选地，所述第二信息标识通过激光镭射打印形成，所述待封品上设置有打线，所述第二信息标识在所述待封品上的投影与所述打线在所述待封品上的投影相间隔。

可选地，所述第一信息标识为固定信息标识，所述第二信息标识为变动信息标识。

可选地，在采用内表面具有信息标识印记的模具本体封装待封品的步骤之前，所述方法还包括：在具有封装腔的模具本体的内顶面上刻印出信息标识印记。

可选地，所述信息标识印记阴刻或阳刻于所述模具本体的内表面上。