[发明专利]一种PCB内部屏蔽结构在审
| 申请号： | 201910880981.6 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110611988A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 吁武哲 | 申请（专利权）人： | 合肥宝龙达信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 34119 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 段晓微 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环形折边 金属焊点 屏蔽夹 屏蔽罩 元件安装区域 接地区域 内部屏蔽 阻焊层 主板 电线 电磁干扰 法拉第笼 焊接固定 间隙位置 空间辐射 内部元件 屏蔽效果 优化设计 周围元件 主板固定 外部 覆盖 | ||
1.一种PCB内部屏蔽结构，其特征在于，包括：主板(1)、屏蔽罩(2)、多个屏蔽夹(3)；
主板(1)上设有元件安装区域和围绕所述元件安装区域环形设置的电线接地区域(11)，所述电线接地区域(11)上设有阻焊层(12)，多个屏蔽夹(3)依次间隔设置在阻焊层(12)上；
屏蔽罩(2)覆盖在所述元件安装区域外部，屏蔽罩(2)朝向主板(1)一端设有与所述电线接地区域(11)对应设置的环形折边(21)部，所述环形折边(21)部通过多个屏蔽夹(3)与主板(1)固定连接，所述环形折边(21)部朝向阻焊层(12)一侧设有多个金属焊点(4)，多个金属焊点(4)分别位于相邻两个屏蔽夹(3)之间，所述环形折边(21)部通过金属焊点(4)与阻焊层(12)焊接固定。
2.根据权利要求1所述的PCB内部屏蔽结构，其特征在于，相邻两个屏蔽夹(3)之间设有一个焊点组，每个焊点组包括在相邻两个屏蔽夹(3)之间依次间隔设置的多个金属焊点(4)。
3.根据权利要求2所述的PCB内部屏蔽结构，其特征在于，相邻两个金属焊点(4)之间的距离小于所述相邻金属焊点(4)直径。
4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB内部屏蔽结构，其特征在于，金属焊点(4)采用锡材料制成。
5.根据权利要求1所述的PCB内部屏蔽结构，其特征在于，屏蔽罩(2)顶部设有导电海绵(5)。
6.根据权利要求1所述的PCB内部屏蔽结构，其特征在于，所述元件安装区域安装有CPU单元、DDR单元、和/或EMMC单元。
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