[发明专利]一种集成电路晶圆测试优化方法

说明书

本发明公开了一种集成电路晶圆测试优化方法，S1、根据等待被测试的晶圆尺寸以及管芯的数量，确定测试机台的尺寸和型号，在测试机台开始测试之前，在测试机台上的操作面板内设定一个标准阈值；S2、根据S1中相关设置结束后，将晶圆放置在测试机台上指定坐标位置，本发明涉及集成电路技术领域。该集成电路晶圆测试优化方法，报警阈值的设置可实现对测试机台的测试性能进行监测，一旦超过报警阈值则说明测试机台出现故障，工作人员便可以判断是机器问题还是晶圆的性能问题，同时单个晶圆的四个区域方向进行测试，也提高了晶圆测试的精确性，可直接通过测试结果进行查看，从而提高了测试的稳定性以及测试成品率。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路晶圆测试优化方法。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％，晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”，硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片，这就是“晶圆”。

晶圆在制造完成后，需要对晶圆上的每个芯片进行性能测试，而现有晶圆在测试的过程中，由于晶圆测试机在不稳定的情况容易出现误判，从而也会到影响晶圆的测试结果，而因这种机器问题导致测试结果不准确的原因，工作人员也不容易进行辨别，这样不仅减缓了工作效率，同时还影响该产品的测试稳定性，增加了很多不必要的经济成本，不利于现有的测试需要。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路晶圆测试优化方法，解决了因测试机机器问题导致测试结果不准确的原因，工作人员也不容易进行辨别，减缓了工作效率以及增加经济成本的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种集成电路晶圆测试优化方法，具体包括以下步骤：

S1、根据等待被测试的晶圆尺寸以及管芯的数量，确定测试机台的尺寸和型号，在测试机台开始测试之前，在测试机台上的操作面板内设定一个标准阈值；

S2、根据S1中相关设置结束后，将晶圆放置在测试机台上指定坐标位置，并通过测试机台设定好晶圆测试的运行轨迹，然后控制测试机台上的晶圆探针到晶圆所在的指定坐标进行测试，同时在测试时计时装置开始进行计时；

S3、当测试机台上的晶圆探针测试时，一旦超过该标准阈值，测试机台内部的控制系统可控制测试机器关闭，并通过内部的报警单元发出警鸣声进行报警，提示工作人员对该测试机台进行修理；

S4、在测试的过程中，对晶圆需要进行测试的区域进行划分，可分为四个方向，第一方向区域与第二方向区域相互垂直，第三方向与第四方向相互垂直，四个区域分别进行测试，当单个晶圆上的四个区域均测试完成后，将测试结果进行对比，当测试结果均为相同时，方可判定该晶圆为合格产品，若测试结果有一个或一个以上不同时，则判定该晶圆产品为不合格产品；

S5、当合格的晶圆测试项目都完成后，合格晶圆的最终测试结果可发送至测试系统，由测试系统发送至测试机台上的操作面板上，工作人员可在操作面板进行查看，同时测试系统可自动对测试结果进行保存，方便之后工作人员进行查找，这样就完成了整个工作。

优选的，所述S1中的测试机台为探针机台，机台上的测试探针是电测试的接触媒介。