[发明专利]制冷芯片贴标机在审

专利信息
申请号: 201910879997.5 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN110466855A 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 刘荣富;李剑波;李宇驰;卢建荣;刘喜发;杜健飞;王顺英;卢金玲;邱木长;杨冲;朱文娟;张逸航;阮俊波;林红 申请(专利权)人: 佛山市佛大华康科技有限公司
主分类号: B65C9/02 分类号: B65C9/02;B65C9/26;B65C9/18;B65C9/46
代理公司: 44001 广州科粤专利商标代理有限公司 代理人: 庞伟健;莫瑶江<国际申请>=<国际公布>
地址: 528200 广东省佛山市南海区桂城*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 制冷芯片 上料端 下料端 机座 贴标机 上料 下料 生产效率 输送装置 下料部 贴标 生产成本 通电 自动化 应用
【说明书】:

发明提供的制冷芯片贴标机,包括机座,所述机座上设置有上料端及下料端,所述上料端位置设置有用于制冷芯片上料的上料部,所述下料端位置设置有用于制冷芯片下料的下料部,所述上料端与下料端之间设置有用于带动制冷芯片沿所述上料端至所述下料端方向输送的输送装置,所述机座于所述上料端及下料端之间设置有用于对制冷芯片进行通电测阻的测阻部及用于对制冷芯片进行贴标的贴标部;通过该制冷芯片贴标机的应用,实现制冷芯片贴标的自动化,从而有效提高生产效率、减低生产成本并减少工作人员的劳动强度。

技术领域

本发明涉及标签贴附技术领域,具体涉及制一种制冷芯片贴标机。

背景技术

自动化设备设计和工艺先进、稳定、可靠,并在较长时间内保持基本不变。在大批量生产中采用自动化能提高生产率、稳定性和制冷芯片质量,改善劳动条件,缩减生产占地面积,降低生产成本,缩短生产周期,保证生产均衡性,有显著的经济效益。

制冷芯片生产后,需要对其进行通电测阻并进行贴标,现有技术中,常规采用人工进行相应的通电测阻步骤及贴标步骤,而具有劳动强度大、生产效率低、生产成本高等一系列缺点。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种用于制冷芯片贴标机。

制冷芯片贴标机,包括机座,所述机座上设置有上料端、下料端及用于带动制冷芯片沿所述上料端至所述下料端方向输送的输送装置,所述机座于所述上料端及下料端之间设置有用于对制冷芯片进行通电测阻的测阻部及用于对制冷芯片进行贴标的贴标部。

进一步地,所述制冷芯片包括制冷芯片本体,所述制冷芯片本体延伸设置有两侧的导线,两侧所述导线末端连接至一连接接头上;所述输送装置连接有用于定位放置该制冷芯片的定位板,沿所述定位板的长度方向,所述定位板一端设置有用于放置所述制冷芯片本体的片块托板,另一端设置有用于对所述连接接头卡持定位的卡持部。

进一步地,所述片块托板与所述卡持部之间设置有用于将两侧所述导线分线设置的分线块及用于对一侧所述导线进行定位的定位线槽;所述分线块的宽度朝向所述卡持部一侧呈递减趋势。

进一步地,所述定位板上设置有活动槽,所述活动槽的导向方向平行于所述定位板的长度方向进行设置,所述片块托板活动连接于所述活动槽中。

进一步地,所述卡持部包括卡持基座,所述卡持基座上设置有用于卡持放置所述连接接头的卡持槽及与所述卡持槽配合的下料槽,所述下料槽上转轴连接有下料翘板,所述下料翘板的下垂端下垂设置于所述卡持槽下侧,另一上翘端上翘设置于所述卡持基座表侧上方;所述下料端一侧设置有下料限位件,所述下料限位件下侧位置高于所述卡持基座表侧而低于所述下料翘板的上翘端位置。

进一步地,所述输送装置包括以电机驱动的两侧链轮组,两侧所述链轮组上均啮合绕设有传动链条,两侧所述传动链条之间并排架设有多组所述定位板,所述电机驱动两侧所述链轮组及传动链条同步传动。

进一步地,所述测阻部包括测阻支架,所述测阻支架上设置有与所述连接接头配合的导通探针,所述导通探针位于所述输送装置上方,所述导通探针连接有驱动其作竖直方向往复的直线运动的测阻驱动气缸。

进一步地,所述贴标部包括卷绕收纳有带标料带的料带收卷部;所述料带收卷部的出料端设置有剥标板;所述料带收卷部与剥标板之间设置有用于对标签进行打码的打码部,所述打码部与所述测阻部通讯连接,所述剥标板与所述下料端之间设置有用于标签的抓取和贴附的贴标机械手。

进一步地,对应所述剥标板位置,所述机座于所述输送装置上方设置有贴标支架,所述贴标支架上设置有所述贴标机械手,所述贴标机械手连接有用于驱动其作竖直方向往复的直线运动的第一贴标驱动气缸及用于驱动其沿所述定位板的长度方向作往复的直线运动的第二贴标驱动气缸。

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