[发明专利]一种高隔离度高增益双单元微带天线及其制作方法在审

申请号：	201910878080.3	申请日：	2019-09-17
公开（公告）号：	CN110534901A	公开（公告）日：	2019-12-03
发明（设计）人：	靳钊;蔺琛智;高尧;乔丽萍;郭晨;贺之莉	申请（专利权）人：	长安大学
主分类号：	H01Q1/52	分类号：	H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q15/00;H01Q21/00;H01Q21/29;H01P5/16
代理公司：	61200 西安通大专利代理有限责任公司	代理人：	贺小停<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址：	710064***	国省代码：	陕西;61
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摘要：
搜索关键词：	介质基板单元矩形贴片天线威尔金森功分器同轴接头微带天线介质基板上表面金属接地板开口谐振环减小侧向辐射辐射增益高隔离度一端连接耦合干扰高增益空气腔下表面隔离制作
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【权利要求书】：

1.一种高隔离度高增益双单元微带天线，其特征在于，包括第一介质基板(2)、第二介质基板(5)、威尔金森功分器(7)以及SMA同轴接头(9)；

第一介质基板(2)与第二介质基板(5)连接且第一介质基板(2)位于第二介质基板(5)上方，第一介质基板(2)与第二介质基板(5)之间设置空气腔(4)；第一介质基板(2)上表面设置开口谐振环阵列，第二介质基板(5)上表面设置二单元矩形贴片天线(6)，下表面设置金属接地板(10)，威尔金森功分器(7)一端连接二单元矩形贴片天线(6)，另一端与SMA同轴接头(9)连接；SMA同轴接头(9)与金属接地板(10)连接。

2.根据权利要求1所述的高隔离度高增益双单元微带天线，其特征在于，所述第一介质基板(2)与第二介质基板(5)通过若干塑料螺丝(3)连接。

3.根据权利要求1所述的高隔离度高增益双单元微带天线，其特征在于，所述空气腔(4)的高度为0.5～0.6倍的谐振频率的空气波长。

4.根据权利要求1所述的高隔离度高增益双单元微带天线，其特征在于，所述开口谐振环阵列包括若干周期排列的开口谐振环(1)，开口谐振环(1)为正方形开口谐振环。

5.根据权利要求1所述的高隔离度高增益双单元微带天线，其特征在于，所述第一介质基板(2)和第二介质基板(5)均为环氧树脂基板，开口谐振环阵列材质为铜，所述金属接地板(10)材质为铜。

6.根据权利要求1所述的高隔离度高增益双单元微带天线，其特征在于，所述第一介质基板(2)位于第二介质基板(5)正上方。

7.根据权利要求1所述的高隔离度高增益双单元微带天线，其特征在于，所述威尔金森功分器(7)的两个信号馈入线分别与二单元矩形贴片天线(6)的两个矩形贴片天线中心位置相连。

8.根据权利要求1所述的高隔离度高增益双单元微带天线，其特征在于，还包括电阻(8)，电阻(8)两端分别与威尔金森功分器(7)的两个分支连接。

9.一种权利要求1所述高隔离度高增益双单元微带天线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在第一介质基板(2)上表面上刻蚀若干个开口谐振环(1)，若干个开口谐振环(1)周期排列；

S2：在第二介质基板(5)上表面上刻蚀威尔金森功分器(7)和二单元矩形贴片天线(6)，下表面上整体覆铜形成金属接地板(6)；二单元矩形贴片天线(6)的两个矩形贴片天线的中心位置分别与威尔金森功分器(7)的两个信号馈入线相连；

S3：以威尔金森功分器(7)的信号馈入段为馈点，在馈点处安装SMA同轴接头(9)，SMA同轴接头(9)另一端与金属接地板(10)连接；

S4：将第一介质基板(2)通过塑料螺丝固定在第二介质基板(5)上方，且在第一介质基板(2)和第二介质基板(5)之间预留空气腔(4)。