[发明专利]一种涂层覆盖膜及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种涂层覆盖膜及其制备方法和应用，包括聚酰亚胺膜和设置于所述聚酰亚胺膜一侧的离型纸，所述聚酰亚胺膜和所述离型纸中间设置胶粘剂；其中，所述涂层覆盖膜还包括设置于所述聚酰亚胺膜另一侧的保护涂层。本发明提供的涂层覆盖膜柔软性能和耐热老化性能优异，经desmear和plasma工序处理后，其机械性能、耐折性和可靠性不下降，可以满足软硬结合板对覆盖膜的加工要求和性能要求。

技术领域

本发明属于覆盖膜技术领域，涉及一种涂层覆盖膜及其制备方法和应用。

背景技术

减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体安装，是电子产品日益发展的必然要求。刚性电路板(PCB)与软性电路板(FPC)的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品；软硬结合板，就是软性线路板与刚性线路板经压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板集软性电路板及刚性电路板优点于一身，可实现立体安装、有效利用安装空间。软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式，随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功能化，软硬结合板恰好符合此潮流。

但是，软硬结合板技术门槛高、制程复杂，其加工流程中必须经过高强度的desmear(去钻污)和plasma(等离子体处理)工序，其中线路板厂的desmear工序大都采用高强度的碱性高锰酸钾溶液处理，且plasma对有机材料都会造成不可避免的损伤。普通覆盖膜都是采用聚酰亚胺膜(PI膜)作为基膜，聚酰亚胺通常都不耐碱，在经过desmear和plasma工序后，很容易造成PI膜被咬噬，从而使得覆盖膜的机械性能、耐折性和可靠性下降。目前，行业内很多厂家都是通过增加PI膜的厚度来减缓desmear和plasma工序中PI膜咬噬对覆盖膜性能的影响，但是，这种方式不符合电子产品轻薄短小的发展要求，而且会使覆盖膜整体变硬，并大幅增加覆盖膜成本。

CN102083271A公开了一种印刷电路板用覆盖膜，包括芯层、具有低折射率的黑色的复合材料层和用于将覆盖膜粘附于印刷电路板上的粘附层，所述芯层固定夹置于所述复合材料层和所述粘附层之间，所述复合材料层由树脂、黑色物质和无机填料混合构成，该复合材料层具有低折射率及黑色色泽，该专利提供的覆盖膜具有较好的耐折性能，适用于挠性印刷电路板，但是该专利并没有对减缓desmear和plasma工序中PI膜咬噬等进行研究。CN102143645A公开了一种覆盖膜及具有该覆盖膜的印刷电路板，所述覆盖膜包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和用于将覆盖膜粘附于铜箔基板的粘着层，所述基材具有相对的第一、第二表面，所述粘着层中含有含硅添加剂，所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面，该专利的覆盖膜具有较高的硬度，但是仍然无法避免desmear和plasma工序对覆盖膜的损害。

因此，需要开发一种新的覆盖膜，以满足软硬结合板对覆盖膜的加工要求和性能要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种涂层覆盖膜及其制备方法和应用；本发明提供的涂层覆盖膜柔软性能和耐热老化性能优异，经desmear和plasma工序处理后，其机械性能、耐折性和可靠性不下降，可以满足软硬结合板对覆盖膜的加工要求和性能要求。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种涂层覆盖膜，包括聚酰亚胺膜和设置于所述聚酰亚胺膜一侧的离型纸，所述聚酰亚胺膜和所述离型纸中间设置胶粘剂；

其中，所述涂层覆盖膜还包括设置于所述聚酰亚胺膜另一侧的保护涂层。

本发明通过在聚酰亚胺膜一侧设置保护涂层，在经过desmear和plasma工序处理后，保护涂层被除去而不会损害聚酰亚胺膜，因此，本发明提供的涂层覆盖膜可保证覆盖膜在经过desmear和plasma工序处理后，其机械性能、耐折性等不下降。

在本发明中，所述保护涂层为聚酯涂层、聚氨酯涂层或环氧涂层中的任意一种。