[发明专利]用于高粘度液体雾化的网孔微结构及其制作方法

权利要求书

1.一种用于高粘度液体雾化的网孔微结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

制作网孔模板(30)，其中所述网孔模板(30)具有凸柱阵列(31)；

在衬底(40)上制作形成网孔材料层(50)；

将所述网孔模板(30)压印所述网孔材料层(50)，其中所述凸柱阵列(31)完全陷入所述网孔材料层(50)内，并固化所述网孔材料层(50)；

去除所述网孔模板(30)和所述衬底(40)，以获得振动膜片(10)，其中所述振动膜片(10)的与所述凸柱阵列(31)正对的位置形成网孔(20)；

所述振动膜片(10)具有相对设置的第一表面(11)和第二表面(12)，若干网孔(20)呈阵列排布且贯穿第一表面(11)和第二表面(12)，所述网孔(20)的半径大小沿着所述第一表面(11)至所述第二表面(12)的方向递减，且所述网孔(20)的内壁面为弧面，其中所述第一表面(11)和所述第二表面(12)相对设置；

所述网孔(20)的半径R与所述网孔(20)的高度H满足如下关系：

R＝a^-H，其中H表示所述网孔(20)内壁面与所述第一表面(11)之间的距离，a表示设计常数且a1；

或者，所述网孔(20)的半径R与所述网孔(20)的高度H满足如下关系：

R＝H^-b，其中H表示所述网孔(20)内壁面与所述第一表面(11)之间的距离，b表示设计常数且b1。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述网孔模板(30)的制作方法如下：

制作硅印模(100)，其中所述硅印模(100)上具有硅圆柱阵列(101)；

在基底上形成压印层，并将所述制作硅印模(100)压印所述压印层，其中硅圆柱阵列(101)完全陷入所述压印层内；

固化所述压印层并进行脱模，其中所述压印层的与所述硅圆柱阵列(101)正对的位置上形成凹槽阵列；

在所述压印层上制作形成金属层，所述金属层覆盖所述凹槽阵列；

去除所述压印层与所述基底，以获得网孔模板(30)，其中所述网孔模板(30)的与所述凹槽阵列正对的位置上形成凸柱阵列(31)。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述凸柱阵列(31)的凸柱的半径大小从远离网孔模板本体的一端至靠近网孔模板本体的一端递增，且所述凸柱的侧面为凹弧面。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括清除所述网孔(20)内残留的压印胶残膜。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述网孔材料层(50)的材料为聚酰亚胺或环氧树脂。

6.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，制作硅印模(100)的方法包括：

在硅基底上形成掩膜图案层；

对所述硅基底进行刻蚀，以形成硅圆柱阵列(101)；

去除所述掩膜图案层，以获得制作硅印模(100)。

7.一种用于高粘度液体雾化的网孔微结构，其特征在于，由权利要求1至6任一项所述的制作方法制成。