[发明专利]电池组件上料方法、上料系统及便于视觉系统识别的高温布传送带有效
申请号: | 201910874811.7 | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN111463156B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 石磊;姜向赟;张杰 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛博硕光电设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;H01L31/048;B65G15/30 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 苏芳玉 |
地址: | 066000 河北省秦*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 组件 方法 系统 便于 视觉 识别 高温 传送带 | ||
本发明的目的是针对现有技术采用料筐对电池组件进行传输,组件在传输过程中容易与边角框发生碰撞及错位,会使组件在传输过程中破损及发生错位造成不良品的不足,提供一种电池组件上料方法、上料系统及便于视觉系统识别的高温布传送带,包括高温布本体,在高温布本体的上表面设置至少一条治具,所述每条治具为柔性的、呈条带状,治具将高温布分成多个区域,所述治具至少其条带的边沿的颜色与所述高温布的颜色不同,采用本发明结构便于视觉系统识别的高温布传送带及上料系统,电池组件可摆放在治具形成的空间内,由柔性材料治具对电池组件进行限位,因此,即时由于传送过程中有些许窜位,治具也不会对电池组件产生硬性碰撞,电池组件不易破损。
技术领域
本发明涉及太阳电池组件上料设备、上料方法,特别是双玻太阳电池组件上料系统、上料方法及所有的高温布传送带。
背景技术
在组件的生产中,需要通过上料工作台对组装完毕的太阳电池组件进行传输,将其传输到层压机的真空腔室内完成真空层压封装,在厚的电池组件比如双波组件的封装中,由于电池组件比较厚,其厚度一般都在6mm以上,采用常规真空热压法对电池组件进行层压时,位于上真空腔的硅胶板在大气压力下作用到电池组件上,由于硅胶板作用力会在电池组件边角处集中,组件边角处汽泡不易排出,硅胶板褶皱加大,降低了组件的良品率,并使硅胶板寿命降低50%以上;为解决这一问题,目前常规处理方式是摆放边框或边角件,将组件设置在边角框内或边角件内,使硅角板的压力集中在边角框或边角件上,提高组件边角处气泡的排出能力,但采用上述结构,由于需要摆放边框或边角件,摆放位置不确定,而边框或边角件均为金属材料制成,组件在传输过程中容易与边角框发生碰撞及错位,会使组件在传输过程中破损,由于金属边框与组件相撞会对组件造成冲击力,组件易发生错位使组件的边部不齐也会造成不良品。同时,每块电池组件需摆放一个边框或一组边角,因此增加了人工和劳动强度。
另外,由于现有技术中对双玻组件进行真空固化加热加压时,双玻组件由低温环境直接进入到高温的层压腔内,层压腔的温度一般达到100摄氏度以上,因双玻组件比较厚,其骤然受热、热传导不均匀因此易引起双玻组件翘曲,同样会造成不良品。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术采用料筐对电池组件进行传输,组件在传输过程中容易与边角框发生碰撞及错位,会使组件在传输过程中破损,金属边框与组件相撞会组件易发生错位使组件的边部不齐易造成不良品的不足,提供一种电池组件上料方法、上料系统及便于视觉系统识别的高温布传送带。
本发明的目的是通过如下技术方案实现的:
便于视觉系统识别的高温布传送带,包括高温布本体,在高温布本体的上表面设置至少一条治具,所述每条治具为柔性的、呈条带状,治具将高温布分成多个区域,所述治具至少其条带的边沿的颜色与所述高温布的颜色不同;
所述治具沿高温布本体的长度方向和/或宽度方向设置;
治具呈两两一组,每组治具中的条带相邻一定间隔平行设置;
所述治具的横截面呈圆弧形、椭圆弧形、三角形,或者所述的治具包括连接带(106),在连接带的两侧沿连接带的长度方向各设置有弧形凸起(107)。
一种电池组件上料系统,包括设置在机架(500)上的传输平台(2),在传输平台上设置有高温布传送带,所述高温布传送带在传输平台上移动,其特征在于,还包括机械手和由位置采集装置(300)、图像处理系统和控制系统组成的视觉系统,在传输平台上方沿电池组件的传送方向设置有横梁(201),位置采集装置包括图像摄取装置,图像摄取装置和机械手设置在横梁上可沿横梁的长度方向往复移动,采用权利要求1-4各项之一所述的高温布传送带,控制系统与图像处理系统电信号连接,由视觉系统识别高温布传送带上条带边沿或条带边角的位置信息,控制系统据图像识别系统识别到的条带边沿或条带边角的位置信息控制机械手在横梁上移动;
所述的机械手和所述图像摄取装置同步在所述横梁上位移;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造