[发明专利]焊接方法

说明书

本发明涉及焊接技术的技术领域，公开了一种焊接方法，包括以下步骤：S1：预备第一焊接件和第二焊接件，且第一焊接件与第二焊接件之间形成焊接路径；S2：通过焊接器在所述焊接路径上进行定位焊以形成焊点；S3：对所述焊点的两端进行打磨以减小所述焊点端部的坡度；S4：通过焊接器沿所述焊接路径进行打底焊；S5：通过焊接器在所述打底焊上依次进行填充焊和盖面焊。定位焊完成后，依次进行打底焊、填充焊以及盖面焊以完成整个焊接，在打底焊完成之后，后续填充焊和盖面焊的路径十分稳定，大大减少了焊接难度，提升了焊接效率。

技术领域

本发明涉及焊接技术的技术领域，特别是涉及一种焊接方法。

背景技术

许多钢结构一般选用管架结构设计。而管材与管材连接一般要求全焊透，由于管材内部是空间狭小或封闭结构，一般只能从坡口外侧进行施焊，其焊接位置复杂变化，这对焊接工艺的应用和焊工的施焊技能是个严峻的考验，焊接效率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种焊接方法，以解决现有技术中存在的从外侧焊接效率低下的技术问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种焊接方法，包括以下步骤：

S1：预备第一焊接件和第二焊接件，且第一焊接件与第二焊接件之间形成焊接路径；

S2：通过焊接器在所述焊接路径上进行定位焊以形成焊点；

S3：对所述焊点的两端进行打磨以减小所述焊点端部的坡度；

S4：通过焊接器沿所述焊接路径进行打底焊；

S5：通过焊接器在所述打底焊上依次进行填充焊和盖面焊。

进一步地，所述打底焊的焊接电流为80A～100A，所述打底焊的焊接电压为16V～18V，所述打底焊的焊接速度为5cm/min～7cm/min。

进一步地，所述填充焊的焊接电流100A～140A，所述填充焊的焊接电压18V～21V，所述填充焊的焊接速度6cm/min～8cm/min。

进一步地，所述盖面焊的焊接电流100A～140A，所述盖面焊的焊接电压18V～21V，所述盖面焊的焊接速度6cm/min～8cm/min。

进一步地，在步骤S4中，所述打底焊的焊接过程中，焊接器产生的电弧在第一焊接件和第二焊接件之间摆动。

进一步地，所述摆动的频率为40Hz～50Hz。

进一步地，所述电弧摆动预定时间之后，所述电弧在所述第一焊接件/所述第二焊接件上停留0.4秒～0.7秒。

进一步地，所述焊点端部的坡度为1：5。

进一步地，所述焊接器在焊接时对焊接部位采用二氧化碳气体保护。

进一步地，所述焊点在所述焊接路径方向上的长度30mm～50mm。

本发明提供的焊接方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明焊接方法，第一焊接件和第二焊接件拼在一起准备焊接，第一焊接件和第二焊接件之间需要焊接的路径为焊接路径；在焊接路径上进行定位焊形成焊点能够加固第一焊接件和第二焊接件，第一焊接件和第二焊接件通过焊点固定后，所需焊接的位置变得相对固定，十分便于后续的焊接，提升了焊接效率；对焊点的两端进行打磨以减少焊点边缘的坡度，目的是使后续打底焊在焊接到焊点时能缓和过渡，避免因焊接路径在焊点端部发生高度突变，即避免该高度突变影响焊接电弧的稳定燃烧和影响焊缝熔合质量；定位焊完成后，依次进行打底焊、填充焊以及盖面焊以完成整个焊接，在打底焊完成之后，后续填充焊和盖面焊的路径十分稳定，大大减少了焊接难度，提升了焊接效率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的焊接方法的流程图；