[发明专利]一种单塔式CPU散热器在审
申请号: | 201910873087.6 | 申请日: | 2019-09-16 |
公开(公告)号: | CN110459514A | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 刘康 | 申请(专利权)人: | 刘康 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/467 |
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地址: | 611130四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷凝段 热管 鳍片 液态工质 蒸发段 底座 热管冷凝段 散热能力 向下偏移 综合产品 单塔式 鳍片组 侧吹 积存 热阻 遮挡 | ||
1.一种用于CPU的单塔式热管散热器,主要包括底座、由若干鳍片构成的鳍片组、至少2支热管,其特征在于:所述热管,至少有1支为U型热管,其余为U型热管或(和)L型热管;所述底座与所述热管的蒸发段结合;所述鳍片与所述热管的冷凝段结合;所述鳍片中部未设置冷凝段的宽度(D2)≤36mm;遮挡率<50%;所有U型热管的位于上方的冷凝段不向下偏移。
2.根据权利要求1所述的热管的冷凝段或U型热管或鳍片,其特征在于:相邻的冷凝段的间隙(D1)≥6mm;或者(和),至少一支或所有U型热管的位于下方的冷凝段向上偏移;或者(和),遮挡率为0;或者(和),距离鳍片中点18mm的范围设有冷凝段。
3.根据权利要求1所述的鳍片中部未设置冷凝段的宽度,其特征在于:该宽度≤30mm;或者≤24mm;或者该宽度与鳍片宽度的比值≤40%;或者≤35%;或者≤30%;或者≤25%。
4.根据权利要求1所述的底座及蒸发段,其特征在于:底座中设有两层蒸发段,第一层蒸发段和第二层蒸发段之间存在热量的传递;或者,底座中仅设有一层蒸发段。
5.根据权利要求1所述的底座及蒸发段,其特征在于:该底座与蒸发段的结合形式为热管直触;该底座设有避让热管的缺口,或者(和),设有容置第二层蒸发段的容置孔。
6.根据权利要求1所述的底座及蒸发段,其特征在于:该底座的一面用于与CPU贴合,另一面设有容置蒸发段的沟槽,沟槽的两侧设有凸起的鳍,该底座与蒸发段焊接。
7.根据权利要求6所述的底座,其特征在于:该底座的凸起的鳍中增设有容置第二层蒸发段的容置孔,容置孔的圆心低于底座的横向中心线,或者与该中心线重合。
8.根据权利要求6所述底座的凸起的鳍,其特征在于:设有若干气流通道。
9.根据权利要求1所述的鳍片和L型热管,或权利要求4所述的第二层蒸发段、权利要求5或7所述的容置孔,其特征在于:L型热管的冷凝段位于鳍片中部;或者(和),所述L型热管的蒸发段为第二层蒸发段,设置在所述容置孔中。
10.根据权利要求1所述的冷凝段和鳍片,其特征在于:冷凝段在鳍片中的分布位置如图4A或图7A所示;或者如图9A所示;或者如图10A所示;或者如图13A所示;或者如图15A所示;或者如图16A所示;或者如图18A所示;或者如图23A所示;或者如图24A所示;或者如图27A所示;或者如图29A所示;或者如图32A所示;或者如图35A所示;或者如图37A或图40A所示;或者如图42A所示;或者如图44A所示;或者如图47A所示。
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