[发明专利]纳米界面与超微晶粒钨合金材料的制备方法在审
| 申请号： | 201910872270.4 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110465666A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 董洪峰 | 申请（专利权）人： | 陕西理工大学 |
| 主分类号： | B22F3/18 | 分类号： | B22F3/18;B22F3/14 |
| 代理公司： | 61200 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张海平<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 723000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钨合金材料 晶粒 纳米界面 超微 工艺稳定性 抗高温性能 热处理 成分控制 高效回收 脉冲压力 纳米钨粉 热压成形 烧结装置 纳米晶 钨合金 再结晶 对辊 活化 双轴 热轧 制备 回复 | ||
1.一种纳米界面与超微晶粒钨合金材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)将纳米钨粉进行三级对辊热轧处理，然后进行回复再结晶热处理，得到纳米晶钨合金薄板；
2)对纳米晶钨合金薄板进行双面活化，最后置于双轴脉冲压力烧结装置中快速热压成形，最终得到纳米界面与超微晶粒钨合金材料。
2.如权利要求1所述的纳米界面与超微晶粒钨合金材料的制备方法，其特征在于，对辊线速度0.2～0.32米/分。
3.如权利要求1所述的纳米界面与超微晶粒钨合金材料的制备方法，其特征在于，三级热轧温度分别为450℃、550℃和760℃，辊缝宽度分别为12、10和6毫米。
4.如权利要求1所述的纳米界面与超微晶粒钨合金材料的制备方法，其特征在于，回复再结晶温度1000～1250℃，时间80～110分钟。
5.如权利要求1所述的纳米界面与超微晶粒钨合金材料的制备方法，其特征在于，薄板双面活化采用1:1的浓盐酸、浓硝酸溶液。
6.如权利要求1所述的纳米界面与超微晶粒钨合金材料的制备方法，其特征在于，双轴脉冲压力烧结温度1500～1650℃，压力15～25MPa，保温与保压时间14～22分钟。
7.如权利要求1至6任意一项所述的纳米界面与超微晶粒钨合金材料的制备方法，其特征在于，制得的钨合金材料具有纳米界面与超微晶结构，材料的冲击韧性大于等于28.5MPa·m1/2，显微硬度大于等于10.5GPa，弯曲强度大于等于1540MPa，高温(1000℃)抗压强度大于等于5250MPa。
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