[发明专利]一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置

说明书

一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置，包括顶板、底板、背板、第一导轨板和第二导轨板，所述顶板、所述底板各自均包括中间面板和位于中间面板的水平两侧的两个旁侧面板，所述背板用于定位安装电源板及中板，所述第一导轨板用于安装计算插件，所述第二导轨板用于安装网络插件。本发明结构紧凑、使用方便，单个超节点256个计算节点和网络实现了紧密互联和高密度组装，网络前后正交互联、拔插，针对多中板安装形式能够实现高精度靶向精准定位安装，网络垂直插件的网络布线以及水路走向无干涉。

技术领域

本发明涉及超级计算机高密度组装技术领域，具体是一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置。

背景技术

随着超级计算机的不断发展，其组装结构向着高密度高精度的趋势发展。目前，世界上比较有代表性的超级计算机的组装结构和网络互联多采用单中板或者光纤连接的形式，对于双中板或多中板的形式，目前缺乏适配的框架装置，无法有效的实现所有节点和网络的高密度组装以及多中板靶向的高精度定位安装。

发明内容

本发明的技术目的在于提供一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置，解决现有技术中在双中板或多中板的形式下缺乏适配的框架装置的问题。

本发明的具体技术方案如下：一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置，包括顶板、底板、背板、第一导轨板和第二导轨板，所述顶板、所述底板各自均包括中间面板和位于中间面板的水平两侧的两个旁侧面板，所述背板用于定位安装电源板及中板，所述第一导轨板用于安装计算插件，所述第二导轨板用于安装网络插件；

所述顶板的所述旁侧面板与所述底板的所述旁侧面板之间形成计算插件安装空间，所述顶板的所述中间面板与所述底板的所述中间面板之间形成网络插件安装空间；

所述背板连接在所述顶板与所述底板之间，所述第一导轨板连接在所述顶板的所述旁侧面板与所述底板的所述旁侧面板之间，所述第二导轨板连接在所述顶板的所述中间面板与所述底板的所述中间面板之间；

所述背板将所述计算插件安装空间分隔成前端计算插件安装空间和后端计算插件安装空间，所述前端计算插件安装空间的两侧及所述后端计算插件安装空间的两侧均设有成对的所述第一导轨板；

所述背板将所述网络插件安装空间分隔成前端网络插件安装空间和后端网络插件安装空间，所述前端网络插件安装空间的两侧、所述后端网络插件安装空间的两侧均设有成对的所述第二导轨板。

作为优选，所述背板的处在所述网络插件安装空间中的本体部分上设有若干个中板安装区，每个所述中板安装区上设有至少3个定位销/至少3个定位孔，所述定位销/所述定位孔用于与中板所带的对应至少3个定位孔/定位销对接定位。

作为优选，所述背板的处在所述计算插件安装空间中的本体部分上设有若干个电源板安装区，所述电源板安装区上设有至少3个定位销，所述定位销用于与电源板所带的对应至少3个定位孔对接定位。

作为优选，所述前端网络插件安装空间的两侧的所述第二导轨板的导轨方向与所述后端网络插件安装空间的两侧的所述第二导轨板的导轨方向相垂直。

作为优选，所述顶板的所述旁侧面板之间和/或所述底板的所述旁侧面板之间各自还连接有支撑型材

作为优选，所述顶板的所述旁侧面板之间和/或所述底板的所述旁侧面板上各自还设有镂空口。

作为优选，所述顶板和/或所述底板各自一体成型。

作为优选，所述顶板、所述底板呈“H”形。

作为优选，所述背板一体成型。

作为优选，所述第一导轨板上设有冷却水路接头通路，所述第二导轨板上设有冷却水路接头接口。