[发明专利]一种TEC制冷性能的测量方法及测量装置

权利要求书

1.一种TEC制冷性能的测量方法，其特征在于，由发热体控制待测TEC的冷端的温度，且由温控TEC控制所述待测TEC的热端的温度，其中，所述发热体在每次工作电流发生步进或热端温度发生步进时初始发热功率为零，所述测量方法包括：

S1、获取所述待测TEC的热端的热端温度，并判断所述热端温度是否处于预设热端温度扫描区间内，若是，则进入步骤S2；若否，则测量结束；

S2、判断所述待测TEC的工作电流是否不大于预设电流限值，若是，则进入步骤S3；若否，则通过所述温控TEC控制所述待测TEC的热端温度增加步进温度后重置工作电流，进入所述步骤S1进行下一次测量；

S3、调节所述发热体的发热功率增加一次步进功率；

S4、判断所述待测TEC的冷端的冷端温度是否不大于其热端温度，若是，则进入步骤S5；若否，则控制所述待测TEC的工作电流增加步进电流后，进入所述步骤S2重新与所述预设电流限值进行判断；

S5、判断所述待测TEC当前的冷端温度和热端温度是否稳定，若是，则记录本次测量所述待测TEC的制冷性能数据，所述制冷性能数据包括所述待测TEC的当前热端温度、当前冷端温度、当前工作电流、当前工作电压和当前制冷功率；若否，则重新进入所述步骤S4进行判断。

2.根据权利要求1所述的TEC制冷性能的测量方法，其特征在于，所述判断所述待测TEC的冷端的冷端温度是否不大于其热端温度，包括：

判断所述待测TEC的冷端的冷端温度是否不大于其热端温度减去阈值温度，其中，所述阈值温度的范围为[0℃，1℃]。

3.根据权利要求1所述的TEC制冷性能的测量方法，其特征在于，所述判断所述待测TEC当前的冷端温度和热端温度是否稳定，包括：

判断所述待测TEC当前的冷端温度和热端温度的变化幅度是否大于预设幅度，若是，则所述待测TEC当前的冷端温度和热端温度不稳定；若否，则所述待测TEC当前的冷端温度和热端温度稳定。

4.一种TEC制冷性能的测量装置，其特征在于，包括：由散热板与盖体组成的密封腔；及在所述密封腔中包括：

位于所述散热板上的温控TEC；

位于所述温控TEC背离所述散热板一侧的第一均温板，其中，所述温控TEC的冷端与所述第一均温板接触，且所述温控TEC的热端与所述散热板接触，所述第一均温板上设置有第一温度传感器；

位于所述第一均温板背离所述散热板一侧的待测TEC；

位于所述待测TEC背离所述散热板一侧的第二均温板，其中，所述待测TEC的热端与所述第一均温板接触，且所述待测TEC的冷端与所述第二均温板接触，所述第二均温板上设置有第二温度传感器；

以及，位于所述第二均温板背离所述散热板一侧的发热体；

及，所述测量装置还包括：与所述温控TEC、第一温度传感器、待测TEC、第二温度传感器和发热体均电连接的数据采集及驱动器件。

5.根据权利要求4所述的TEC制冷性能的测量装置，其特征在于，所述测量装置还包括：

通过所述外盖与所述密封腔连通的真空泵系统，其中，所述真空泵系统用于为所述密封腔提供预设气压。

6.根据权利要求4所述的TEC制冷性能的测量装置，其特征在于，所述测量装置还包括：

紧压器件，所述紧压器件用于在所述第二均温板背离散热板一侧施加预设压力。

7.根据权利要求4所述的TEC制冷性能的测量装置，其特征在于，所述测量装置还包括：

与所述数据采集及驱动器件电连接、且设置于所述温控TEC与所述散热板接触面处的第三温度传感器。

8.根据权利要求4所述的TEC制冷性能的测量装置，其特征在于，所述散热板包括：

板体；

以及，设置于所述板体内的水冷管道。

9.根据权利要求7所述的TEC制冷性能的测量装置，其特征在于，所述板体位于所述密封腔外部分还包括有保温层。

10.根据权利要求4所述的TEC制冷性能的测量装置，其特征在于，所述真空腔的内壁、所述第一均温板的表面及所述第二均温板的表面均为抛光面。