[发明专利]一种钼导流筒及材料加工方法在审

专利信息
申请号: 201910869397.0 申请日: 2019-09-16
公开(公告)号: CN110438560A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 赵万方;陈占洋;陈兴友;朱宇;张慧霞 申请(专利权)人: 西安格美金属材料有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710089 陕西省西安市阎良*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 导流筒 内面 材料加工 光滑面 网格面 拉晶 温度分布 桶体
【说明书】:

发明提供一种钼导流筒及材料加工方法。本发明一种钼导流筒,所述钼导流筒桶体包括内面和外面,内面为光滑面,外面为网格面。本发明通过采用内面和外面两面结构,内面为光滑面,外面为网格面,使得导流筒内部温度分布更均匀,可有效提高拉晶速度,降低生产成本,解决现有的钼导流筒在使用时温度不够均匀,严重影响拉晶速度的问题。

技术领域

本发明涉及单晶硅生产技术领域,尤其涉及一种钼导流筒及材料加工方法。

背景技术

单晶硅材料是由专门身边单晶硅晶体生长炉制备生产而来的,提高单晶硅产能和降低单晶硅生产成本是晶体生产商长期以来要解决的问题。提高晶体拉速是有效提高生产效率控制生产成本的重要手段之一。

钼导流筒被引进单晶硅晶体生长炉,是一次重要的改善。使用钼导流筒后,单晶硅晶体生长炉炉体上部氩气变得顺畅,氩气流动加快,氧化硅在单晶硅生长炉上的沉积大大减少。因为钼导流筒温度保护,减少了加热时间,使结晶时间缩短近35%,晶体位错的发生率也减少。所以说钼导流筒的应用降低了能耗,提高了生产效率。

然而,现有的钼导流筒在使用时温度不够均匀,严重影响拉晶速度。

发明内容

本发明提供一种钼导流筒及材料加工方法,以解决现有钼导流筒然而,现有的钼导流筒在使用时温度不够均匀,严重影响拉晶质量和速度的问题。

本发明提供一种钼导流筒,所述钼导流筒桶体包括内面和外面,内面为光滑面,外面为网格面。

进一步的,所述钼导流筒由至少六块钼筒片拼接而成。

进一步的,所述钼导流筒由八块钼筒片拼接而成。

进一步的,每个钼筒片四个边均包括翻边,相邻钼筒片通过翻边连接。

进一步的,所述翻边包括内面和外面,内面为光滑面,外面为网格面。

进一步的,所述翻边的外面朝向筒体外侧安装。

进一步的,所述网格面的网格为三角形网格。

进一步的,所述相邻钼筒片翻边以以下任一种方式连接:

铆接;

焊接;

螺栓连接。

进一步的,所述翻边的宽度大于钼导流筒的厚度。

本发明还提供一种钼导流筒的材料加工方法,其特征在于,包括:

将钼材料板通过第一滚轴和第二滚轴压制而成;

其中,第一滚轴为表面平滑滚轴,第二滚轴为表面具有凹凸网格的滚轴。

本发明钼导流筒及材料加工方法,通过采用内面为光滑面,外面为网格面的结构,使得导流筒内部温度分布更均匀,可有效提高拉晶速度,降低生产成本,解决现有的钼导流筒在使用时温度不够均匀,严重影响拉晶速度的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种钼导流筒实施例一的整体结构示意图;

图2为本发明一种钼导流筒实施例一的俯视图;

图3为本发明一种钼导流筒钼筒片的结构示意图。

其中,1-内面;

2-外面;

3-翻边。

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