[发明专利]用于焊锡设备的炉胆焊接机构以及焊锡设备在审
| 申请号: | 201910866120.2 | 申请日: | 2019-09-12 |
| 公开(公告)号: | CN110548950A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
| 发明(设计)人: | 刘绕兵;朱德银;赖国荣;赖鸣明;徐超灵 | 申请(专利权)人: | 深圳市阿拉玎光电自动化有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06;B23K1/08;B23K101/42 |
| 代理公司: | 44288 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 贺红星 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 炉胆 焊接机构 流道 焊接效率 导流管 喷锡 焊锡设备 驱动装置 安装座 液态锡 液体输送装置 连通内腔 设备成本 占用空间 内腔中 体积小 内腔 连通 容纳 | ||
1.一种用于焊锡设备的炉胆焊接机构,用于电路板的焊接,其特征在于,包括:
炉胆,具有用于容纳液态锡的内腔;
喷锡嘴组件,包括具有流道的安装座和至少两个安装于所述安装座并与所述流道连通的喷锡嘴;
第一导流管,连通所述内腔和所述流道;
液体输送装置,分别与所述炉胆和所述第一导流管连接以用于将所述内腔中的液态锡经所述第一导流管输送至所述流道中。
2.根据权利要求1所述的炉胆焊接机构,其特征在于,所述喷锡嘴的数量与所述电路板的待焊位置的数量相同且与所述电路板的待焊位置一一对应设置。
3.根据权利要求1所述的炉胆焊接机构,其特征在于,所述炉胆设有连通所述内腔的第一开口,所述喷锡嘴组件设于所述第一开口处并与所述炉胆连接,所述第一导流管的一端与所述安装座连接、另一端延伸进所述内腔中。
4.根据权利要求3所述的炉胆焊接机构,其特征在于,所述炉胆焊接机构还包括第二导流管,所述炉胆还设有连通所述内腔的第二开口,所述第二导流管的一端与所述炉胆连接且与所述第二开口连通,所述第一导流管穿设于所述内腔和所述第二导流管中,所述第二导流管的内径大于所述第一导流管的外径,所述第一导流管远离所述喷锡嘴组件的一端和所述第二导流管远离所述炉胆的一端均与所述液体输送装置连接。
5.根据权利要求3所述的炉胆焊接机构,其特征在于,所述炉胆还设有连通所述内腔的回流口,所述喷锡嘴溢流的液态锡通过所述回流口回流至所述内腔。
6.根据权利要求5所述的炉胆焊接机构,其特征在于,所述炉胆焊接机构还包括喷锡嘴外罩,所述喷锡嘴外罩罩设于所述至少两个喷锡嘴外,每个所述喷锡嘴包括穿设于所述喷锡嘴外罩内的穿设部和延伸出所述喷锡嘴外罩外的延伸部,所述回流口位于所述喷锡嘴外罩的内侧。
7.根据权利要求5所述的炉胆焊接机构,其特征在于,所述炉胆焊接机构还包括若干个喷锡嘴外罩,每个所述喷锡嘴罩设一个所述喷锡嘴外罩,所述喷锡嘴包括穿设于所述喷锡嘴外罩内的穿设部和延伸出所述喷锡嘴外罩外的延伸部,所述回流口位于所述喷锡嘴外罩的内侧。
8.根据权利要求4所述的炉胆焊接机构,其特征在于,所述炉胆包括壳体和与所述壳体可拆卸连接的顶盖,所述顶盖设有所述第一开口。
9.根据权利要求8所述的炉胆焊接机构,其特征在于,所述顶盖的边缘设有第一连接件,所述炉胆焊接机构还包括固定在所述壳体外侧壁以用于与所述第一连接件卡扣配合的第二连接件,所述顶盖通过所述第一连接件与所述第二连接件的配合与所述壳体可拆卸连接;且/或,
所述液体输送装置为电磁泵;且/或,
所述至少两个喷锡嘴一体成型;且/或,
所述第一开口设于所述炉胆的顶部,所述第二开口设于所述炉胆的底部。
10.一种焊锡设备,其特征在于,包括XYZ驱动装置和若干个如权利要求1-9任一项所述的炉胆焊接机构,所述炉胆焊接机构安装于所述XYZ驱动装置上。
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