[发明专利]提高线路板绿油表面绝缘性的方法及应用

说明书

本发明提供了一种提高线路板绿油表面绝缘性的方法，在线路板的外层蚀刻工序后、湿绿油的工序前，对线路板进行等离子清洗能够提高线路板绿油表面的绝缘性能。其中，等离子清洗时，等离子体作为高度活跃微粒子与处理的线路板表面发生作用，并配合特定工序，即：在外层蚀刻后、湿绿油前进行等离子清洗处理，在一定程度上改善线路板表面特性，提高湿绿油后的线路板绿油表面的绝缘性能，而且等离子体能够与线路板表层蚀刻后残留的污染物发生物理和/或化学反应，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物资，经过抽真空排出，使得在湿绿油工序前线路板保持高度清洁，有利于绿油更均匀、紧密覆盖线路板表面，提高线路板的绝缘性能。

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，特别是涉及一种提高线路板绿油表面绝缘性的方法及应用。

背景技术

PCB是印制线路板的简称，是重要的电子部件，其发展前景十分广阔。不论是军用航天通讯还是民用消费电子，功能日趋多样化和高可靠性的要求，对高性能PCB电路板需求日益增长，因此，PCB板的设计越来越薄、线宽线隙越来越细，导致了导体间的绝缘问题日显突出，也增加了防焊绝缘性的重要性。对于如何有效提高PCB绿油表面绝缘性，是目前PCB制备工艺中的一个急需解决的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种提高线路板绿油表面绝缘性的方法。

本发明提供一种提高线路板绿油表面绝缘性的方法。具体技术方案如下：

一种提高线路板绿油表面绝缘性的方法，在对线路板进行外层蚀刻的工序后、在湿绿油的工序前，对所述线路板进行等离子清洗；

所述等离子清洗为：通过气体形成的等离子体处理所述线路板表面；其中，所述气体包括：氢气、氧气、氮气和甲烷中的至少一种。

在其中一些实施例中，所述气体为氧气和氮气的混合气体。

在其中一些实施例中，所述混合气体中，氧气和氮气的体积比为2:1。

在其中一些实施例中，所述等离子清洗采用等离子清洗机进行，步骤包括：抽真空、注入气体、压力控制、气体在射频电流作用下形成等离子体、等离子体与所述线路板进行化学反应、停止气体注入和排出废气。

在其中一些实施例中，所述抽真空的时间为2-5min。

在其中一些实施例中，所述压力控制为：控制气体输送压力5-10PSI

在其中一些实施例中，所述对线路板进行外层蚀刻为：将镀完铜和/或锡的板进行退膜、蚀板、退锡，形成线路图形；蚀刻的速度为4.5±0.3m/min，温度50±2℃。

在其中一些实施例中，所述湿绿油为：对所述线路板上不需要焊接的线路表面印刷一层阻焊膜，包括磨板，丝印，曝光，冲板，固化。

在其中一些实施例中，所述磨板的速度为2.2±0.2m/min，丝印的T数为43T+61T，曝光的能量为8-14格，冲板的速度为3.8±0.4m/min，固化的条件为：依次于75±2℃放置60±5min、100±5℃放置30±2min、于155±5℃放置60±3min。本发明还提供了一种线路板，具体技术方案如下：

一种线路板，其制备方法包括如上所述的提高线路板绿油表面绝缘性的方法。

基于上述技术方案，本发明具有以下有益效果：