[发明专利]一种基于X射线粉末衍射技术的β-HMX晶型纯度检测方法在审

专利信息
申请号: 201910864181.5 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN110579500A 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 王明;潘清;陈智群;李晓宇;栾洁玉 申请(专利权)人: 西安近代化学研究所
主分类号: G01N23/207 分类号: G01N23/207;G01N1/28
代理公司: 11011 中国兵器工业集团公司专利中心 代理人: 祁恒
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 晶型纯度 检测 产品质量控制 定量校正模型 多元数据分析 偏最小二乘法 化学计量学 晶型稳定性 定量分析 产品事故 独立特征 合成样品 技术结合 微量样品 样品用量 有效信息 光谱 晶型 谱峰 制样 生产工艺 测试 环节 分析 安全 研究
【权利要求书】:

1.一种基于X射线粉末衍射技术结合化学计量学偏最小二乘法的β-HMX晶型纯度的检测方法,其特征在于,所述检测方法包括以下步骤:

S1、校正集样品的配制:配制一系列不同组分含量的β-HMX、α-HMX混合晶型样品作为校正集样品,β-HMX晶型纯度按下式计算:

式中:ωβ为样品中β-HMX晶型纯度,以百分数表示;mβ为样品中β-HMX晶型的称样质量;mα为样品中α-HMX晶型的称样质量;

S2、校正集样品的X射线粉末衍射光谱采集:采用X射线粉末衍射仪对校正集样品进行X射线粉末衍射光谱采集;

S3、β-HMX晶型纯度定量校正模型的建立:对采集的X射线粉末衍射光谱进行光谱预处理,采用偏最小二乘法建立X射线粉末衍射与β-HMX晶型纯度之间的相关性,获得β-HMX晶型纯度定量校正模型;

S4、待测样品的晶型纯度检测:基于步骤S3建立的β-HMX晶型纯度定量校正模型对待测样品进行检测,得出待测样品的β-HMX晶型纯度检测结果。

2.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于,在所述步骤S1中,校正集样品的配制是采用湿法研磨、真空干燥的方式进行不同晶型组分的混合。

3.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于,在所述步骤S1中,选择色谱纯正已烷作为湿法混合研磨试剂。

4.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于,在所述步骤S2中,称取约50mg单个校正集样品,平整铺于X射线衍射专用样品板凹槽内,将铺好样品的样品板放入X射线粉末衍射仪中进行样品的光谱采集,以CuKa射线为衍射源,工作电压40kv,工作电流40mA,扫描角度范围5°~90°,步长0.02°。

5.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于,在所述步骤S3中,采用化学计量学方法建立β-HMX晶型纯度定量校正模型,并基于此模型对待测样品进行β-HMX晶型纯度的检测。

6.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于,在所述步骤S3中,光谱预处理方法包括矢量归一化、最小-最大归一化、多元散射校正。

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