[发明专利]一种高温共烧填孔浆料

权利要求书

1.一种用于高温共烧陶瓷的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料含有金属粉末、无机添加剂和有机载体，其中，所述有机载体含有邻苯二甲酸酯，所述填孔浆料中，所述邻苯二甲酸酯的含量为填孔浆料总重的1.5％-3％。

2.如权利要求1所述的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料中，

所述金属粉末的含量为填孔浆料总重的85％-95％；和/或

所述无机添加剂的含量为填孔浆料总重的0.5％-5％。

3.如权利要求1所述的填孔浆料，其特征在于，

所述邻苯二甲酸酯为邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丙酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二环己酯、邻苯二甲酸丁苄酯或其任意组合；和/或

所述金属为钨、钼、锰或其任意组合；和/或

所述无机添加剂为金属氧化物、非金属氧化物、金属氮化物、硅酸盐、金属氧化物前驱体或其任意组合。

4.如权利要求1所述的填孔浆料，其特征在于，所述无机添加剂为氧化铝、氧化钇、氮化铝或其任意组合。

5.如权利要求3所述的填孔浆料，其特征在于，所述邻苯二甲酸酯为邻苯二甲酸丁苄酯和/或邻苯二甲酸二环己酯。

6.如权利要求5所述的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料中，所述邻苯二甲酸丁苄酯和/或邻苯二甲酸二环己酯的含量为填孔浆料总重的2％-3％。

7.如权利要求3所述的填孔浆料，其特征在于，所述金属为钨，且所述邻苯二甲酸酯为邻苯二甲酸丁苄酯和/或邻苯二甲酸二环己酯。

8.如权利要求1所述的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料的有机载体还含有增稠剂和有机溶剂。

9.如权利要求1所述的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料中，所述有机载体的含量为填孔浆料总重的5％-15％。

10.如权利要求8所述的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料中，

所述增稠剂选自乙基纤维素、硝基纤维素、丙烯酸树脂、丁醛树脂、马来酸树脂中的任意一种或多种的组合；和/或

所述有机溶剂选自松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯中的任意一种或多种的组合。

11.如权利要求8所述的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料中，所述增稠剂的含量为填孔浆料总重的1％-3％。

12.如权利要求8所述的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料中，所述增稠剂的含量为填孔浆料总重的1.5％-2.5％。

13.如权利要求8所述的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料中，所述有机溶剂的含量为填孔浆料总重的1％-10％。

14.如权利要求8所述的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料中，所述有机溶剂的含量为填孔浆料总重的2％-8％。

15.一种制备权利要求1-14中任一项所述的填孔浆料的方法，其特征在于，所述方法包括：

(1)称取有机载体的各组成分，在60～90℃温度下充分搅拌，得到有机载体；和

(2)将金属粉末和无机添加剂加入到步骤(1)得到的有机载体中，辊轧分散，从而获得所述填孔浆料。

16.邻苯二甲酸酯在提高填孔浆料的填孔印刷效果中的应用，或在制备填孔印刷效果改善的填孔浆料中的应用，其中，所述填孔浆料中，所述邻苯二甲酸酯的含量为填孔浆料总重的1.5％-3％。