[发明专利]背光模组

说明书

本发明公开了一种背光模组。本发明在miniLED结构中采用半透膜片层的方式来减弱芯片正视角方向的发光亮度，同时增加芯片之间的发光光强，从而改善miniLED结构的整面的混光均匀性，以制备超薄液晶显示面板的背光模组。

技术领域

本发明属于背光技术领域，尤其涉及一种背光模组。

背景技术

次毫米发光二极管(mini Light Emitting Diode，miniLED)目前成为市场开发的热点，其具有轻薄、省电、柔性可弯曲、亮度高、可制作窄边框全面屏显示器件及高动态对比度显示器件等诸多优势，成为市场关注的重点。

然而，由于芯片发光角度的限制以及芯片数量的限制，面光源存在整面亮度不均的问题。通过增加高雾度扩散片可实现均匀混光，但是由于扩散片透过率较低，因此易造成面光源正面亮度的降低，不利于节能省电优势的体现。若通过增大芯片的发光角度来改善混匀效果，则芯片发光角度增大也会造成芯片发光效率的降低，面光源的整体光能利用率也会变差。另外，若采用表面微结构的工艺实现均匀混光的方式，不但增加了样品的制作工艺，也增加了生产成本，工艺的稳定性方面也不成熟，因此也并非理想的混光方案。

有鉴于此，需要对现有技术中的问题提出解决方法。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种背光模组，通过在miniLED结构中采用半透膜片层的方式来减弱芯片正视角方向的发光亮度，同时增加芯片之间的发光光强，从而改善miniLED结构的整面混光均匀性，以制备超薄液晶显示面板的背光模组。

本发明实施例提供一种背光模组，其包括一基板；一芯片层，设于所述基板上；一封胶层，覆盖于所述基板和所述芯片层上；以及一半透膜片层，设于所述封胶层上，所述半透膜片层允许对蓝光半透过，并允许对红绿光全透过。

进一步地，所述背光模组还包括：一扩散膜片层，设于所述半透膜片层上；以及一增光膜片层，设于所述扩散片层上。

进一步地，所述增光膜片层为棱镜膜层。

进一步地，所述基板包括柔性基板及印刷电路板的任一种。

进一步地，所述芯片层包括多个芯片。

进一步地，所述封胶层为荧光胶层。

进一步地，所述封胶层为透明胶层。

进一步地，当所述封胶层为透明胶层时，在所述半透膜片层上设有一量子点膜片层。

进一步地，所述半透膜片层的蓝光透过率为30％至70％。

进一步地，所述半透膜片层的红绿光透过率大于85％。

本发明实施例通过在miniLED结构中采用半透膜片层的方式来减弱芯片正视角方向的发光亮度，同时增加芯片之间的发光光强，从而改善miniLED结构的整面混光均匀性，以制备超薄液晶显示面板的背光模组。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其有益效果显而易见。

图1是本发明实施例提供的一种背光模组的结构示意图。

图2是本发明实施例提供的另一种背光模组的结构示意图。

图3a是本发明实施例提供的无半透膜片层的背光模组的混光原理示意图。

图3b是本发明实施例提供的有半透膜片层的背光模组的混光原理示意图。

具体实施方式