[发明专利]依据标准值建立检测模型以确认焊接状态的系统及方法

说明书

本发明公开了一种依据标准值建立检测模型以确认焊接状态的系统及方法，其通过依据标准值数据产生焊点分类，并依据与焊点分类所包括的焊点相对应的第一焊点数据建立检测模型后，使用检测模型分析由印刷电路板检测产生的第二焊点数据是否存在焊接不良的技术手段，可以实现减少误判焊接不良的焊点数量以缩短人工复判所需时间的技术效果。

技术领域

一种焊接检测系统及其方法，特别指一种依据标准值建立检测模型以确认焊接状态的系统及方法。

背景技术

目前电子组装业里最常使用的技术是表面黏着技术(Surface-MountTechnology,SMT)，也就是将电阻、电容、晶体管、集成电路等电子元件通过钎焊与印刷电路板(Printed circuit Board,PCB)形成电气连接。使用表面黏着技术可以增加组装的整体处理速度。

然而，由于电子元件的微小化及密度增加，电子元件在印刷电路板上的焊接不良的可能性因而随之提高，所以，在任何表面黏着技术的印刷电路板制造过程中，焊接状况的侦测已经变成必要的一环。

目前，锡膏厚度测试(Solder Paste Inspection,SPI)设备可以检测每个焊点的体积、面积、高度、X偏移和Y偏移等指标数据，并使用所检测出的指标数据来判断焊点是否有焊接不良。因此，锡膏厚度测试设备一直以来发挥着对焊接品质的检查作用，可以发现焊接品质的缺陷。

但实际上，锡膏厚度测试设备的检测正确率并不够高，往往可能有半数被判断为焊接不良的焊点被复判人员确认并没有焊接不良的情况。如此增加了复判人员不必要的工作量。

综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在目前锡膏厚度测试设备的检测正确率不足的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决这一问题。

发明内容

有鉴于现有技术存在锡膏厚度测试设备的检测正确率不足的问题，本发明遂公开一种依据标准值建立检测模型以确认焊接状态的系统及方法，其中：

本发明所公开的依据标准值建立检测模型以确认焊接状态的系统，至少包括：数据收集模组，用以收集标准值数据、第一焊点数据、及第二焊点数据，第一焊点数据与标准值数据都与焊点对应；焊点分类模组，用以依据标准值数据产生焊点分类；模型建立模组，用以依据焊点分类包括的焊点对应的焊点数据建立检测模型；数据分析模组，用以使用检测模型分析第二焊点数据是否存在焊接不良。

本发明所公开的依据标准值建立检测模型以确认焊接状态的方法，其步骤至少包括：收集标准值数据及第一焊点数据，第一焊点数据与标准值数据都与焊点对应；依据标准值数据产生焊点分类；依据焊点分类包括的焊点对应的第一焊点数据建立检测模型；收集第二焊点数据；使用检测模型分析第二焊点数据是否存在焊接不良。

本发明所公开的系统与方法如上，与现有技术之间的差异在于本发明通过依据标准值数据产生焊点分类，并依据与焊点分类所包括的焊点相对应的第一焊点数据建立检测模型后，使用检测模型分析由印刷电路板检测产生的第二焊点数据是否存在焊接不良，借以解决现有技术所存在的问题，并可以实现减少人工复判的焊点数量以缩短人工复判所需时间的技术效果。

附图说明

图1为本发明所提的依据标准值建立检测模型以确认焊接状态的系统架构图；

图2A为本发明所提的依据标准值建立检测模型以确认焊接状态的方法流程图；

图2B为本发明所提的依焊接不良的比率调整焊点分类的方法流程图。

附图标记说明：

100 计算设备

110 数据收集模组

120 焊点分类模组

130 模型建立模组