[发明专利]光源装置的制造方法

权利要求书

1.一种光源装置的制造方法，其特征在于，包括：

准备发光装置的工序，所述发光装置具备：基材，其具有在长边方向以及与所述长边方向正交的短边方向上延长的正面、位于所述正面的相反侧的背面、与所述正面邻接且与所述正面正交的上表面、位于所述上表面的相反侧的下表面以及在所述背面与所述下表面开口的多个凹陷部；基板，其具有配置在所述正面的第一配线、与所述第一配线电连接且配置在所述多个凹陷部各自的第二配线；与所述第一配线电连接且在所述第一配线上载置的至少一个发光元件；

准备支承基板的工序，所述支承基板具有：支承基材、在所述支承基材的上表面包括接合区域的第一配线图案、以及包围所述接合区域的绝缘区域；

在所述接合区域及所述绝缘区域上配置焊料的工序，使位于所述绝缘区域上的所述焊料的体积大于位于所述接合区域上的所述焊料的体积；

以在俯视下使所述焊料与位于所述下表面附近的所述第二配线分离的方式，将所述发光装置载置在所述支承基板的工序；

接合工序，将所述焊料加热熔融，使所述发光装置的第二配线与所述支承基板的所述接合区域接合。

2.如权利要求1所述的光源装置的制造方法，其特征在于，

在配置所述焊料的工序中，使俯视下位于所述绝缘区域上的所述焊料的最大宽度比位于所述接合区域上的所述焊料的最大宽度宽。

3.如权利要求1或2所述的光源装置的制造方法，其特征在于，

具有粘接所述基板与所述支承基板的粘接树脂。

4.如权利要求3所述的光源装置的制造方法，其特征在于，

在将所述发光装置的所述第二配线与所述支承基板的所述接合部接合的工序中，使所述粘接树脂硬化。

5.如权利要求3或4所述的光源装置的制造方法，其特征在于，

所述粘接树脂位于所述多个凹陷部之间。

6.如权利要求1至5中任一项所述的光源装置的制造方法，其特征在于，

在俯视下，所述凹陷部的最大宽度比所述接合区域的最大宽度窄。