[发明专利]一种具有双面凸台的铜基电路板及其加工方法在审

申请号：	201910856537.0	申请日：	2019-09-11
公开（公告）号：	CN110708858A	公开（公告）日：	2020-01-17
发明（设计）人：	徐建华	申请（专利权）人：	珠海精路电子有限公司
主分类号：	H05K1/02	分类号：	H05K1/02;H05K1/11;H05K3/02;H05K3/42
代理公司：	44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人：	叶琦炜
地址：	519040 广***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	铜基电路板双面凸台制作高尺寸稳定性电路板导热树脂层高绝缘性高散热性控制模块快速散热一次钻孔线路层钻孔镀铜铜基凸台加工应用
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【权利要求书】：

1.一种具有双面凸台的铜基电路板，其特征在于，包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和导通孔(5)，所述铜基板(1)的上、下表面均设置有所述铜基凸台(4)、所述导热树脂层(2)和所述线路层(3)，所述铜基凸台(4)和所述导热树脂层(2)均与所述铜基板(1)直接接触，所述线路层(3)与所述导热树脂层(2)直接接触，所述铜基凸台(4)的高度不小于所述导热树脂层(2)的厚度，所述导通孔(5)贯通所述铜基电路板的上、下面，实现线路层(3)之间的电路连通。

2.一种权利要求1所述的具有双面凸台的铜基电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)一次钻孔：在铜基板上钻出通孔，用导热树脂填平通孔；

(2)铜基凸台制作：在铜基板的上、下表面蚀刻出铜基凸台；

(3)导热树脂层的制作：在铜基板上、下表面的非铜基凸台处涂布导热树脂，固化后研磨，得到导热树脂层；

(4)二次钻孔：在步骤(1)中经填平的通孔处二次钻孔，得到导热树脂孔，所述导热树脂孔的孔径小于步骤(1)中通孔的孔径；

(5)镀铜：通过沉铜、电镀，在所述导热树脂孔的内壁镀上铜层，得到导通孔，在所述导热树脂层的表面镀铜，形成厚铜层；

(6)线路层的制作：对步骤(5)中得到的厚铜层进行蚀刻，得到线路层，从而得到具有双面凸台的铜基电路板。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，步骤(1)中通孔的直径为1.3-2.0mm。

4.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，步骤(2)中蚀刻的方法为：将铜基板上需蚀刻面积较大的一面朝下放置，进行蚀刻。

5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，蚀刻的速度为1.2-1.5m/min，蚀刻的压强为0.15-0.25Mpa。

6.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，采用蚀刻液进行蚀刻，蚀刻液的氯离子浓度为190-220g/L，铜离子浓度为100-120g/L。

7.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，步骤(4)中二次钻孔的位置为步骤(1)中经填平的通孔的中心处，导热树脂孔的直径为0.3-1.0mm。