[发明专利]一种制造柔性电路板用的基材涂胶机

说明书

本发明公开了一种制造柔性电路板用的基材涂胶机，其结构包括机架、工作台、导轨、纵向移动架、垂直移动架、涂胶机构，工作台水平安装于机架内侧上端，涂胶机构活动连接于垂直移动架前端，涂胶机构包括活动架、注胶连接管、支架、涂胶结构、涂抹结构，本发明在涂胶结构后端设置了涂抹结构，胶水进入掉落在驱动桨上发生转动，利用转轴带动转盘上的料筒转动，当装满胶水的料筒与出料口连通，将会使料筒内的胶水顺着出料口掉落出来，并注在柔性电路板原材料上，涂抹结构移动带动刷毛对柔性电路板原材料上的胶水进行涂匀，使其进行等量的胶水挤出，并且在挤出后可进行涂匀，防止出现未涂胶的部位或者胶水过多而溢出，从而提高了其的自动化程度。

技术领域

本发明属于制造柔性电路板领域，具体涉及到一种制造柔性电路板用的基材涂胶机。

背景技术

柔性电路板主要是有铜箔、压克力及环氧树脂热固胶、聚亚胺薄膜构成，而在对柔性电路板的制造过程中，需要对这些材料进行粘合，来形成柔性电路板，故而需要涂胶机来对这些材料进行涂胶，方便其的粘合制造，但是现有技术存在以下不足：

由于在对柔性电路板进行涂胶制造时，涂胶的量均为自动挤出，导致部分柔性电路板制造时，胶量时多时少，在胶量少进行压合时，将会把多余的胶挤出并且在挤出过程中，胶将会移动导致内部胶的分布不均，而胶量少的进行压合时，将会使部分位置缺少胶而使压合后的柔性电路板存在未粘合的空隙。

以此本申请提出一种制造柔性电路板用的基材涂胶机，对上述缺陷进行改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种制造柔性电路板用的基材涂胶机，以解决现有技术由于在对柔性电路板进行涂胶制造时，涂胶的量均为自动挤出，导致部分柔性电路板制造时，胶量时多时少，在胶量少进行压合时，将会把多余的胶挤出并且在挤出过程中，胶将会移动导致内部胶的分布不均，而胶量少的进行压合时，将会使部分位置缺少胶而使压合后的柔性电路板存在未粘合的空隙的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种制造柔性电路板用的基材涂胶机，其结构包括机架、工作台、导轨、纵向移动架、垂直移动架、涂胶机构，所述工作台水平安装于机架内侧上端，所述导轨水平焊接于机架上端并且设于工作台两侧，所述纵向移动架水平安装于导轨上端并且采用活动连接，所述垂直移动架竖直安装于纵向移动架正面并且相嵌套，所述涂胶机构活动连接于垂直移动架前端并且与工作台相对垂直；所述涂胶机构包括活动架、注胶连接管、支架、涂胶结构、涂抹结构，所述活动架左侧上端水平安装有注胶连接管，所述涂胶结构贯穿于活动架与注胶连接管相连接并且位于同一中心线上，所述支架套设于涂胶结构外侧，所述涂抹结构竖直安装于支架左侧并且采用机械连接。

对本发明进一步地改进，所述涂胶结构包括注胶管、等量注胶结构、连接管、注胶头，所述注胶头竖直安装于连接管下端并且相互连通，所述连接管安装于等量注胶结构下端并且位于同一轴线上，所述等量注胶结构嵌入安装于注胶管下端，所述注胶管安装于注胶连接管下端并且采用螺纹连接。

对本发明进一步地改进，所述等量注胶结构包括管体、等量输送结构、转轴、驱动桨、限料板，所述等量输送结构嵌入安装于管体内侧，所述转轴竖直嵌入安装于等量输送结构内侧中端，所述转轴竖直安装于驱动桨下端并且采用机械连接，所述限料板嵌入安装于管体内侧上端。

对本发明进一步地改进，所述等量输送结构包括挡板、料筒、转盘、滚珠、导板，所述挡板水平设于料筒下方，所述料筒设有6个并且均匀嵌入安装于转盘内侧，所述滚珠分布于转盘外侧，所述转轴竖直嵌入安装于转盘内侧并且位于同一轴线上，所述导板设于转盘左侧上方，所述导板固定安装于管体内侧且左侧设有通孔。

对本发明进一步地改进，所述挡板上端设有出料口，所述出料口仅设有一个并且与料筒内径相同。

对本发明进一步地改进，所述导板两侧设有刮板，所述刮板抵在转盘上端。