[发明专利]一种共平面悬浮式全隔离传感器

权利要求书

1.一种共平面悬浮式全隔离传感器，包括壳体(1)，壳体(1)底部设置有底座(1-1)，其特征在于：所述壳体(1)内设置有悬浮芯体(2)，所述悬浮芯体(2)为横向设置的柱形壳体结构，所述悬浮芯体(2)内中部左右对称设置有电极板(10)，两电极板(10)之间设置有中心测量膜片(7)，电极板(10)外侧设置有刚性绝缘体(11)，电极板(10)延伸至刚性绝缘体(11)外侧并与悬浮芯体(2)密封连接；所述壳体(1)内对应悬浮芯体(2)两侧设置有导油管(12)，导油管(12)顶部弯折与悬浮芯体(2)中部连接，贯穿悬浮芯体(2)、刚性绝缘体(11)以及相应侧的电极板(10)；所述导油管(12)底部贯穿壳体(1)底部延伸至壳体(1)的底座(1-1)上；所述壳体(1)的底座(1-1)上对应导油管(12)底端设置有压力接口(8)，壳体(1)通过底部两压力接口(8)连接第一压力容室和第二压力容室，压力接口(8)内侧设置有密封导油管(12)的隔离膜片(9)，所述悬浮芯体(2)与刚性绝缘体(11)之间填充有硅油(13)。

2.如权利要求1所述的一种共平面悬浮式全隔离传感器，其特征在于：所述壳体(1)的底座(1-1)侧边设置有安装孔(1-2)。

3.如权利要求1所述的一种共平面悬浮式全隔离传感器，其特征在于：所述压力接口(8)凸出壳体(1)底面。

4.如权利要求3所述的一种共平面悬浮式全隔离传感器，其特征在于：所述压力接口(8)内径为23mm，外径为28mm，压力接口(8)凸出壳体(1)底面3mm。

5.如权利要求1所述的一种共平面悬浮式全隔离传感器，其特征在于：所述电极板(10)在悬浮芯体(2)上连接形成接头(4)且密封焊接连接，并在悬浮芯体(2)上形成焊接密封圈(3)。

6.如权利要求5所述的一种共平面悬浮式全隔离传感器，其特征在于：所述密封焊接连接为激光焊。

7.如权利要求1-6任一项所述的一种共平面悬浮式全隔离传感器，其特征在于：所述电极板(10)呈弧形，两电极板(10)扣合，中心测量膜片(7)位于两电极板(10)之间。

8.如权利要求7所述的一种共平面悬浮式全隔离传感器，其特征在于：两侧所述电极板(10)上连接有导线(5)，导线(5)套装在充油管(6)上并与刚性绝缘体(11)烧结后伸出悬浮芯体(2)外侧。