[发明专利]一种平板切割绘图机用加工方法在审
| 申请号： | 201910854824.8 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112549170A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 蒋建国;刘晓鹏 | 申请（专利权）人： | 昊佰电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/00 | 分类号： | B26F1/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 平板 切割 绘图机 加工 方法 | ||
1.一种平板切割绘图机用加工方法，其特征在于，该方法采用以下步骤：
(1)利用平板切割绘图机对材料的正面进行加工，完成后在材料加工出第一定位孔；
(2)取下加工好的材料，在平板切割绘图机上固定一聚酯薄膜；
(3)在聚酯薄膜上加工得到第二定位孔；
(4)将辅助治具组装在聚酯薄膜上的第二定位孔内；
(5)将步骤(1)加工完成的材料反过来定位在辅助治具上；
(6)利用平板切割绘图机对材料的反面进行加工。
2.根据权利要求1所述的一种平板切割绘图机用加工方法，其特征在于，步骤(1)中在材料的边缘位置加工出第一定位孔。
3.根据权利要求2所述的一种平板切割绘图机用加工方法，其特征在于，步骤(1)中在材料边缘的四个角部分别加工出四个第一定位孔。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种平板切割绘图机用加工方法，其特征在于，利用平板切割绘图机记录加工得到的定位孔的位置。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的一种平板切割绘图机用加工方法，其特征在于，所述第一定位孔为定位圆孔。
6.根据权利要求1所述的一种平板切割绘图机用加工方法，其特征在于，所述第二定位孔的大小与所述第一定位孔的大小相同。
7.根据权利要求1所述的一种平板切割绘图机用加工方法，其特征在于，所述第二定位孔的大小与所述第一定位孔的位置相同。
8.根据权利要求1所述的一种平板切割绘图机用加工方法，其特征在于，所述第二定位孔的大小与所述第一定位孔的形状相同。
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