[发明专利]聚(芳醚)共聚物

说明书

本申请提供了聚(芳醚)共聚物。聚(芳醚)共聚物是包括一元酚和下式的二元酚的单体的氧化共聚产物，其中R³、R⁴、R⁵和R⁶为如本文所定义的。聚(芳醚)共聚物包含小于0.1重量百分比的引入的胺基。还公开了制备聚(芳醚)共聚物的方法。还描述了包含聚(芳醚)共聚物的可固化组合物以及由其衍生的固化产物。

技术领域

本发明涉及聚合物领域，具体地涉及聚(芳醚)共聚物。

背景技术

热固性树脂是固化形成热固性聚合物的材料，通常称为“热固性塑料”。热固性塑料可以在多种消费产品和工业产品中使用。例如，热固性塑料用于防护涂层、粘合剂、电子层压物(包括在计算电路板的制造中使用的那些)、地板和铺设路面应用、玻璃纤维-增强管以及汽车部件(包括弹簧片、泵和电器部件)。由于残余杂质(诸如胺)可以例如与树脂反应并催化热固性树脂之间的固化反应，因此聚(苯醚)中残余胺的存在可能影响上述树脂的固化过程。有利地，提供用于在热固性塑料中使用的聚(苯醚)，其中聚苯醚具有低残余胺以潜在改善固化过程，并借此改善固化材料的最终性质。

因此，需要开发制备具有极低或无残余胺含量的聚(芳醚)的方法。这种聚(芳醚)组合物在制备多种制品，例如，用于印刷电路板的层压物的制剂中可以是特别有用的。

发明内容

聚(芳醚)共聚物是包括一元酚和二元酚的单体的氧化共聚产物，其中二元酚为下式

其中R³和R⁴和R⁵和R⁶在每次出现时独立地为氢、卤素、未取代的或取代的C_1-12伯烃基或仲烃基、C_1-12烃硫基、C_1-12烃氧基或者C_2-12卤代烃氧基，其中至少两个碳原子将卤素和氧原子分开；并且Y具有以下结构

其中R⁷在每次出现时独立地为氢或C_1-12烃基，并且R⁸和R⁹在每次出现时为氢、C_1-12烃基或C_1-6亚烃基，其中R⁸和R⁹共同形成C_4-12亚环烷基；其中聚(芳醚)共聚物包含小于或等于0.1重量百分比的引入的胺基。

制备聚(芳醚)共聚物的方法包括在存在催化剂组合物的情况下使一元酚和二元酚在溶剂中氧化共聚以形成聚(芳醚)共聚物，催化剂组合物包含金属源，优选地铜源；0.18至0.40重量百分比的亚烷基二仲胺配体，优选地N,N’-二叔丁基-1,2-乙二胺；0至0.2重量百分比的一元仲胺，优选地二正丁胺；和一元叔胺，优选地二甲基丁胺；其中催化剂组合物的每种组分的重量百分比基于一元酚和二元酚的总重量。

通过上述方法所制备的聚(芳醚)共聚物具有500至2,500克/摩尔的数均分子量和1,000至6,000克/摩尔的重均分子量，其中数均分子量和重均分子量是通过凝胶渗透色谱法所确定的；在25℃下在氯仿中测量的0.04至0.15分升/克的特性粘度；小于或等于0.1重量百分比的引入的二丁胺基团；以及0.5至1.5重量百分比的衍生自3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-双酚的单元；优选地，其中聚(亚芳基)醚共聚物包含衍生自2,6-二甲酚和2,2-双(3,5-二甲基-4-羟苯基)丙烷的重复单元。

可固化组合物包含聚(芳醚)共聚物、固化促进剂和任选的辅助可固化树脂。

热固性组合物包含可固化组合物的固化产物。

制品包含热固性组合物。

通过以下详细说明举例说明了以上描述的及其它的特征。