[发明专利]异方性导电膜及其制备方法、邦定结构和超声波生物识别装置

说明书

本发明涉及一种异方性导电膜及其制备方法、邦定结构和超声波生物识别装置。该异方性导电膜包括第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子的粒径小于所述第二导电粒子的粒径，所述第一导电粒子与所述第二导电粒子的数量比为(3～8)：1。该异方性导电膜能够适用于不同材质的引脚，尤其是适用于较硬材质引脚和较疏松材质引脚同时存在的邦定结构，确保异方性导电膜在这两类材质上均具有较低的导通阻抗和优异的导通稳定性。

技术领域

本发明涉及材料技术领域，特别是涉及一种异方性导电膜及其制备方法、邦定结构和超声波生物识别装置。

背景技术

触控面板通常包括用于感测使用者触摸信息的感测基板、用于将触摸信息传递至控制设备的柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)及用于将感测基板上的引脚与柔性电路板的各引脚实现电气连接的异方性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)。在邦定工艺条件下，ACF导电粒子发生变形和破裂从而实现电气连接。根据引脚材质的不同，通常需要选择相适宜的ACF以实现良好的导通稳定性。然而，当邦定结构中存在多种材质的引脚时，传统的ACF难以适配，容易导致线路接触不良或出现短路风险。

发明内容

基于此，有必要提供一种适用于多种材质引脚的异方性导电膜及其制备方法。

此外，还提供一种采用上述异方性导电膜制备的邦定结构和超声波生物识别装置。

一种异方性导电膜，包括主体树脂、第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子和所述第二导电粒子分散于所述主体树脂中，所述第一导电粒子的粒径小于所述第二导电粒子的粒径，所述第一导电粒子与所述第二导电粒子的数量比为(3～8)：1。

通过选用粒径不同的两种导电粒子，并按照特定比例将二者进行组合，使得异方性导电膜能够适用于不同材质的引脚，且在不同材质的引脚上均具有较低的导通阻抗和优异的导通稳定性。

在其中一个实施例中，所述第一导电粒子的粒径为2μm～4μm，所述第二导电粒子的粒径为7μm～9μm。进一步地，所述第一导电粒子的粒径为3μm，所述第二导电粒子的粒径为8μm。采用上述粒径的两种导电粒子所得到的异方性导电膜特别适用于较硬材质引脚和较疏松材质引脚同时存在的邦定结构。

在其中一个实施例中，所述主体树脂中，所述第一导电粒子的密度为3000个/mm²～5000个/mm²，所述第二导电粒子的密度为600个/mm²～1000个/mm²。

主体树脂中，第一导电粒子和第二导电粒子的密度在上述范围内时，异方性导电膜的整体均匀性更好。

在其中一个实施例中，所述第一导电粒子和所述第二导电粒子的材质各自独立地为选自碳、金属和金属/树脂复合材料中的至少一种。上述种类的导电粒子具有良好的导电性。进一步地，所述金属为镍、铜和钯中的至少一种。镍、铜和钯的导电性优异且导通稳定，特别适用于制备异方性导电膜。所述金属/树脂复合材料中的树脂为环氧树脂和丙烯酸树脂中的至少一种。采用上述种类的树脂与金属复合制备得到的导电粒子具有较低的导通阻抗和良好的导通稳定性。

在其中一个实施例中，所述第一导电粒子的材质为镍，所述第二导电粒子的材质为镍/树脂复合材料。采用上述材质的第一导电粒子和第二导电粒子制备得到的异方性导电膜特别适用于较硬材质引脚和较疏松材质引脚同时存在的邦定结构，可确保具有较小的阻抗和优异的导通稳定性。

在其中一个实施例中，所述主体树脂选自丙烯酸树脂和环氧树脂中的至少一种。上述种类的主体树脂具有较好的粘结稳定性，特别适用于制备异方性导电膜。

一种异方性导电膜的制备方法，该方法包括：