[发明专利]半导体器件及其制造方法

说明书

提供了一种半导体器件和一种制造半导体器件的方法。所述半导体器件包括：半导体衬底；导电焊盘，所述导电焊盘设置在所述半导体衬底上；以及柱状图案，所述柱状图案设置在所述导电焊盘上。所述半导体器件还包括：焊料种子图案，所述焊料种子图案设置在所述柱状图案上；以及焊料部分，所述焊料部分设置在所述柱状图案和所述焊料种子图案上。所述焊料种子图案的第一宽度小于所述柱状图案的顶表面的第二宽度。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年9月28日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0115972的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

与实施例一致的装置和方法涉及半导体器件，更具体地，涉及具有连接端子的半导体器件及其制造方法。

背景技术

已经增加了半导体器件的电极端子的数量并且已经减小了电极端子的节距。因此，正在研究高度集成半导体器件的各种方法。半导体器件可以具有电连接端子(例如，焊料球或凸块)以电连接到另一电子器件和/或印刷电路板。可能需要减小半导体器件的连接端子的节距。

发明内容

根据实施例，一种半导体器件包括：半导体衬底；导电焊盘，所述导电焊盘设置在所述半导体衬底上；以及柱状图案，所述柱状图案设置在所述导电焊盘上。所述半导体器件还包括：焊料种子图案，所述焊料种子图案设置在所述柱状图案上；以及焊料部分，所述焊料部分设置在所述柱状图案和所述焊料种子图案上。所述焊料种子图案的第一宽度小于所述柱状图案的顶表面的第二宽度。

根据实施例，一种半导体器件包括：半导体衬底；导电焊盘，所述导电焊盘设置在所述半导体衬底上；以及柱状图案，所述柱状图案设置在所述导电焊盘上。所述半导体器件还包括：焊料种子图案，所述焊料种子图案设置在所述柱状图案上；以及焊料部分，所述焊料部分覆盖所述焊料种子图案的第一侧壁和所述柱状图案的边缘区域的顶表面。

根据实施例，一种半导体器件包括：半导体衬底；多个导电焊盘，所述多个导电焊盘设置在所述半导体衬底上；多个连接端子，所述多个连接端子设置在所述半导体衬底上；以及聚合物层，所述聚合物层设置在所述半导体衬底上的所述多个连接端子之间，其中，每个所述连接端子包括：柱状图案，所述柱状图案设置在所述多个导电焊盘的相应的导电焊盘上；焊料种子图案，所述焊料种子图案设置在所述柱状图案上；以及焊料部分，所述焊料部分覆盖所述焊料种子图案的第一侧壁和所述柱状图案的边缘区域的顶表面。

根据实施例，一种制造半导体器件的方法包括：制备半导体衬底；在所述半导体衬底上形成导电焊盘；以及在所述导电焊盘上形成柱状图案。所述方法还包括：在所述柱状图案上形成焊料种子层；在所述焊料种子层的第一部分上形成初步焊料部分；以及去除所述焊料种子层的其上未形成所述初步焊料部分的第二部分，以形成焊料种子图案，所述第二部分是所述焊料种子层的除了所述焊料种子层的所述第一部分之外的其余部分。所述方法还包括：对所述初步焊料部分执行回流工艺以形成覆盖所述焊料种子图案的侧壁和所述柱状图案的边缘区域的顶表面的焊料部分。

附图说明

图1A是示出了根据本发明构思的实施例的半导体器件的截面图。

图1B是示出了根据本发明构思的实施例的半导体器件的连接端子的俯视图。

图1C是图1A中的区域“I”的放大图。

图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图2G、图2H、图2I、图2J和图2K是示出了根据本发明构思的实施例的制造半导体器件的方法的视图。

图3是示出了根据本发明构思的实施例的半导体器件的截面图。

图4是示出了根据本发明构思的实施例的半导体器件的截面图。

图5是示出了根据本发明构思的实施例的半导体封装件的截面图。