[发明专利]壳体组件、电子设备及壳体组件的制造方法有效
申请号: | 201910848769.1 | 申请日: | 2019-09-09 |
公开(公告)号: | CN110602285B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 贾玉虎 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/22 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 欧阳高凤 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 组件 电子设备 制造 方法 | ||
1.一种电子设备的壳体组件,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体具有透光部;
导光模组,所述导光模组设在所述壳体的内侧,所述导光模组包括导光膜片,所述导光膜片具有入光面和出光面,所述出光面与所述透光部相对设置,所述导光膜片具有相对设置的第一端和第二端,所述导光膜片的所述出光面具有多个导光点,在由所述导光膜片的第一端至所述导光膜片的第二端的方向上,多个所述导光点的分布密度逐渐减小;
发光器件,所述发光器件设在所述壳体的内侧,所述发光器件邻近所述入光面,所述发光器件位于所述导光膜片的邻近所述第一端的一侧,所述发光器件产生的光线经所述导光模组导光后呈现渐变色。
2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述导光点为凸起或凹坑。
3.根据权利要求2所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述导光点由所述导光膜片的一部分凸起或凹陷形成。
4.根据权利要求2所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述导光点通过丝网印刷的方式形成。
5.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述发光器件包括RGB灯。
6.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述发光器件设在所述导光模组上。
7.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述导光模组包括:
第一遮光层,所述第一遮光层具有相对设置的第一遮光面和第一反光面;
第二遮光层,所述第二遮光层具有相对设置的第二遮光面和第二反光面,所述第二遮光层与所述第一遮光层叠置,且所述第一反光面和所述第二反光面朝向彼此设置,所述导光膜片设在所述第一遮光层和所述第二遮光层之间,所述第二遮光层上形成有与所述导光膜片相对设置的通光孔,所述出光面与所述通光孔相对设置。
8.根据权利要求7所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述导光模组还包括:遮光圈,所述遮光圈套设在所述导光膜片的外周,且所述遮光圈位于所述第一遮光层和所述第二遮光层之间。
9.根据权利要求7所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述第一遮光层上形成有用于安装所述发光器件的安装部,所述安装部位于所述导光膜片的外周侧。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述导光模组与所述透光部之间设有可透光的功能层组,所述功能层组包括颜色层和纹理层中的至少一种。
11.根据权利要求10所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述功能层组覆盖所述壳体的整个内表面。
12.根据权利要求11所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,包括:不透光的遮底层,所述遮底层设在所述功能层组的远离所述壳体的一侧,所述遮底层上形成有沿所述遮底层的厚度方向贯穿所述遮底层的避让孔,所述导光模组的至少一部分容纳于所述避让孔。
13.根据权利要求11所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述功能层组包括叠置的颜色层和纹理层,所述颜色层设在所述纹理层的远离所述壳体的一侧,所述颜色层和所述纹理层之间设有不透光的遮蔽层,所述遮蔽层与所述导光模组的相对部分形成有通孔。
14.根据权利要求13所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述颜色层与所述通孔相对的部分形成有凸出,所述凸出填充所述通孔。
15.根据权利要求10所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述功能层组与所述壳体之间设有透明的载片,所述功能层组设在所述载片上,所述载片粘接在所述壳体的内表面。
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