[发明专利]一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺及结构有效
| 申请号： | 201910847900.2 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN110678015B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 邵高强;胡俊超 | 申请（专利权）人： | 成都泰格微电子研究所有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 烧结 印制板 电路板 介质 工艺 结构 | ||
1.一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、印制电路板设计时，在芯片开孔位置的四周开宽度为0.05mm～5mm的通槽，芯片开孔位置的周向保留至少四个宽度为0.1mm～5mm的介质加强筋，使芯片开孔中的介质在加工过程中不会脱落，各通槽的两端均延伸至介质加强筋；
S2、印制电路板的芯片开孔的顶层孔中介质表面铜箔保留并在铜箔上设置厚度≥10um的阻焊层，
S3、印制电路板的芯片开孔的底层孔中去除铜箔，以起阻焊作用。
2.根据权利要求1所述的一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺，其特征在于：所述的通槽沿厚度方向贯穿印制板电路板。
3.根据权利要求1所述的一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺，其特征在于：所述的阻焊层的尺寸大小和印制电路板的芯片开孔的顶层孔中保留的铜箔的尺寸大小一致。
4.根据权利要求1所述的一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺，其特征在于：所述的阻焊层为绿油阻焊层。
5.根据权利要求1所述的一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺，其特征在于：所述的至少四个介质加强筋在芯片开孔位置的周向均匀分布。
6.根据权利要求1所述的一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺，其特征在于：所述的介质加强筋的数量为四个，且四个介质加强筋布设在芯片开孔位置的四个边角处。
7.一种烧结类印制板电路板介质堵孔结构，其特征在于：通过如权利要求1-6中任意一项所述烧结类印制板电路板介质堵孔工艺得到。
8.根据权利要求7所述的一种烧结类印制板电路板介质堵孔结构，其特征在于：所述的烧结类印制板电路板介质堵孔结构包括位于印制电路板的芯片开孔位置的顶层孔和底层孔，顶层孔位于印制电路板的芯片开孔位置的上表面，底层孔位于印制电路板的芯片开孔位置的下表面，顶层孔内保留介质表面铜箔，底层孔内去除铜箔，芯片开孔位置的四周均设置有宽度为0.05mm～5mm的通槽，芯片开孔位置的印制板电路板通过至少四个宽度为0.1mm～5mm的介质加强筋与印制板电路板的其余部分连接，各通槽的两端均延伸至介质加强筋，顶层孔中介质表面铜箔上设置厚度≥10um的阻焊层。
9.根据权利要求8所述的一种烧结类印制板电路板介质堵孔结构，其特征在于：所述的通槽沿厚度方向贯穿印制板电路板。
10.根据权利要求8所述的一种烧结类印制板电路板介质堵孔结构，其特征在于：所述的阻焊层的尺寸大小和印制电路板的芯片开孔的顶层孔中保留的铜箔的尺寸大小一致。
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