[发明专利]用于陶瓷滤波器的混合镀金属的方法、其产品和应用有效
申请号: | 201910845768.1 | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN110453220B | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 卜庆革 | 申请(专利权)人: | 卜庆革 |
主分类号: | C23C28/02 | 分类号: | C23C28/02;C23C18/44;C23C18/18;C25D3/46;C25D5/54;H01P1/20;H01P11/00 |
代理公司: | 北京北汇律师事务所 11711 | 代理人: | 高元吉 |
地址: | 266113 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 陶瓷滤波器 混合 镀金 方法 产品 应用 | ||
1.一种用于陶瓷滤波器的无氰混合镀金属的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)预处理步骤:其包括使用盐酸和有机溶剂依次处理陶瓷基材,然后取出后80-200℃烘干,得到预处理陶瓷基材,其中,所述陶瓷基材由铝改性的锆钛酸铅陶瓷材料制成,所述陶瓷基材的原料包括PbZrO3、PbTiO3和部分氧化铝,从而得到铝改性的锆钛酸铅陶瓷材料;
(2)第一镀覆步骤:其包括使所述预处理陶瓷基材在含有葡萄糖和1-10g/L钯盐的第一溶液中浸泡1-5min,然后取出置于700°C-800°C的高温气体氛围中反应2-4h,得到金属化陶瓷基材,使所述金属化基材浸润在含有银盐的第二溶液中,再加入甲醛反应30-80min,形成包覆于表面的银金属层,得到具有第一镀层的陶瓷基材,其中所述第一镀层的平均厚度为500nm至3μm,电阻为0.5至20欧姆;
(3) 第二镀覆步骤:其包括使第一镀层陶瓷基材经无氰电镀得到具有第二镀层的陶瓷基材,即为陶瓷滤波器,其中所述第二镀层的厚度为3μm以上,电阻为0.5欧姆以下,所述无氰电镀工艺中的电镀液包含氟取代的硼酸银盐、炔醇溶剂、醋酸铵、对甲氧基苯甲醛和安息香酸,
其中,所述第一溶液为水溶液,且所述钯盐选自氯化钯、硝酸钯、硫酸钯和醋酸钯中的至少一种;所述葡萄糖的浓度为1-10g/L。
2.根据权利要求1所述的用于陶瓷滤波器的无氰混合镀金属的方法,其特征在于,所述第二溶液包含1-10g/L硝酸银和0.5-20mol/l氨水。
3.根据权利要求1所述的用于陶瓷滤波器的无氰混合镀金属的方法,其特征在于,步骤(1)中的盐酸的浓度为15-30%,盐酸处理的时间为30秒至5分钟;有机溶剂选自由酒精、甲苯和丙酮所组成的组中的至少一种。
4.一种陶瓷滤波器,其通过根据权利要求1-3任一项所述的方法制备得到。
5.根据权利要求4所述的陶瓷滤波器在家用电器及电子产品中的应用。
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