[发明专利]垂直型恒流二极管及其制造方法在审
| 申请号: | 201910844938.4 | 申请日: | 2019-09-07 | 
| 公开(公告)号: | CN110473912A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 | 
| 发明(设计)人: | 乔明;何林蓉;孟培培;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 | 
| 主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L21/329;H01L29/861 | 
| 代理公司: | 51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 敖欢<国际申请>=<国际公布>=<进入国 | 
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电类型 恒流二极管 外延层 第一导电类型 阴极接触区 导电类型沟道 正向击穿电压 衬底下表面 金属前介质 阳极金属 阴极金属 垂直型 低掺杂 沟道处 注入区 衬底 击穿 元胞 正向 阱区 掺杂 引入 覆盖 制造 | ||
1.一种垂直型恒流二极管,其特征在于:包括衬底(00),位于衬底(00)之上的第二导电类型第一外延层(21),位于第二导电类型第一外延层(21)之上的第二导电类型第二外延层(22),位于第二导电类型第二外延层(22)之中的第一导电类型阱区(11),位于第一导电类型阱区(11)中的第一导电类型阴极接触区(12)和第二导电类型阴极接触区(24),位于第二导电类型阴极接触区(24)和第二导电类型第二外延层(22)之间且嵌入第一导电类型阱区(11)上表面的第二导电类型沟道注入区(23),位于第二导电类型第二外延层(22)和第二导电类型沟道注入区(23)上表面的金属前介质(31),覆盖整个恒流二极管元胞表面的阴极金属接触(42),位于衬底(00)下表面的阳极金属接触(41)。
2.根据权利要求1所述的垂直型恒流二极管,其特征在于:所述第二导电类型沟道注入区(23)的结深小于第二导电类型阴极接触区(24)的结深。
3.根据权利要求1所述的垂直型恒流二极管,其特征在于:第二导电类型第二外延层(22)的掺杂浓度小于第二导电类型第一外延层(21)的掺杂浓度。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的垂直型恒流二极管,其特征在于:所述衬底(00)为第一导电类型衬底,或第二导电类型衬底。
5.根据权利要求1所述的垂直型恒流二极管,其特征在于:第一导电类型阴极接触区(12)置于第一导电类型阱区(11)内,阴极金属接触(42)伸入到第一导电类型阴极接触区(12)上方并短接第一导电类型阴极接触区(12)与第二导电类型阴极接触区(24)。
6.权利要求1至4任意一项所述垂直型恒流二极管的制造方法,其特征在于包括以下步骤:
步骤1,采用衬底(00);
步骤2,外延形成第二导电类型第一外延层(21)和第二导电类型第二外延层(22);
步骤3,形成第一导电类型阱区(11)前预氧;
步骤4,注入第二导电类型离子后推结,减小第一导电类型阱区(11)之间的JFET电阻;
步骤5,光刻第一导电类型阱区(11)注入窗口,注入第一导电类型离子,扩散形成第一导电类型阱区(11);
步骤6,在第一导电类型阱区(11)上表面进行第二导电类型杂质调沟注入,形成第二导电类型沟道注入区(23);
步骤7,第二导电类型阴极接触区(24)注入前预氧,光刻第二导电类型阴极接触区(24)注入窗口,进行第二导电类型杂质注入,经过退火形成第二导电类型阴极接触区(24);
步骤8,光刻第一导电类型阴极接触区(12)注入窗口,进行第一导电类型杂质注入,经过退火形成第一导电类型阴极接触区(12);
步骤9,淀积金属前介质(31);
步骤10,欧姆孔刻蚀,淀积金属;
步骤11,刻蚀金属,形成阴极金属接触(42);
步骤12:淀积钝化层,刻阴极PAD孔;
步骤13:将硅片减薄,在衬底(00)下表面形成阳极金属接触(41)。
7.权利要求5所述的垂直型恒流二极管的制造方法,其特征在于包括以下步骤:
步骤1,采用衬底(00);
步骤2,外延形成第二导电类型第一外延层(21)和第二导电类型第二外延层(22);
步骤3,形成第一导电类型阱区(11)前预氧;
步骤4,注入第二导电类型离子后推结,减小第一导电类型阱区(11)之间的JFET电阻;
步骤5,光刻第一导电类型阱区(11)注入窗口,注入第一导电类型离子,扩散形成第一导电类型阱区(11);
步骤6,在第一导电类型阱区(11)上表面进行第二导电类型杂质调沟注入,形成第二导电类型沟道注入区(23);
步骤7,第二导电类型阴极接触区24注入前预氧,光刻第二导电类型阴极接触区(24)注入窗口,进行第二导电类型杂质注入,经过退火形成第二导电类型阴极接触区(24);
步骤8,淀积金属前介质(31),刻蚀形成欧姆孔后注入第一导电类型杂质,经过退火形成第一导电类型阴极接触区(12);
步骤9,淀积金属;
步骤10,刻蚀金属,形成阴极金属接触(42);
步骤11:淀积钝化层,刻阴极PAD孔;
步骤12:将硅片减薄,在衬底00下表面形成阳极金属接触(41)。
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