[发明专利]垂直型恒流二极管及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910844938.4 申请日: 2019-09-07
公开(公告)号: CN110473912A 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 乔明;何林蓉;孟培培;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/329;H01L29/861
代理公司: 51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 敖欢<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 导电类型 恒流二极管 外延层 第一导电类型 阴极接触区 导电类型沟道 正向击穿电压 衬底下表面 金属前介质 阳极金属 阴极金属 垂直型 低掺杂 沟道处 注入区 衬底 击穿 元胞 正向 阱区 掺杂 引入 覆盖 制造
【权利要求书】:

1.一种垂直型恒流二极管,其特征在于:包括衬底(00),位于衬底(00)之上的第二导电类型第一外延层(21),位于第二导电类型第一外延层(21)之上的第二导电类型第二外延层(22),位于第二导电类型第二外延层(22)之中的第一导电类型阱区(11),位于第一导电类型阱区(11)中的第一导电类型阴极接触区(12)和第二导电类型阴极接触区(24),位于第二导电类型阴极接触区(24)和第二导电类型第二外延层(22)之间且嵌入第一导电类型阱区(11)上表面的第二导电类型沟道注入区(23),位于第二导电类型第二外延层(22)和第二导电类型沟道注入区(23)上表面的金属前介质(31),覆盖整个恒流二极管元胞表面的阴极金属接触(42),位于衬底(00)下表面的阳极金属接触(41)。

2.根据权利要求1所述的垂直型恒流二极管,其特征在于:所述第二导电类型沟道注入区(23)的结深小于第二导电类型阴极接触区(24)的结深。

3.根据权利要求1所述的垂直型恒流二极管,其特征在于:第二导电类型第二外延层(22)的掺杂浓度小于第二导电类型第一外延层(21)的掺杂浓度。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的垂直型恒流二极管,其特征在于:所述衬底(00)为第一导电类型衬底,或第二导电类型衬底。

5.根据权利要求1所述的垂直型恒流二极管,其特征在于:第一导电类型阴极接触区(12)置于第一导电类型阱区(11)内,阴极金属接触(42)伸入到第一导电类型阴极接触区(12)上方并短接第一导电类型阴极接触区(12)与第二导电类型阴极接触区(24)。

6.权利要求1至4任意一项所述垂直型恒流二极管的制造方法,其特征在于包括以下步骤:

步骤1,采用衬底(00);

步骤2,外延形成第二导电类型第一外延层(21)和第二导电类型第二外延层(22);

步骤3,形成第一导电类型阱区(11)前预氧;

步骤4,注入第二导电类型离子后推结,减小第一导电类型阱区(11)之间的JFET电阻;

步骤5,光刻第一导电类型阱区(11)注入窗口,注入第一导电类型离子,扩散形成第一导电类型阱区(11);

步骤6,在第一导电类型阱区(11)上表面进行第二导电类型杂质调沟注入,形成第二导电类型沟道注入区(23);

步骤7,第二导电类型阴极接触区(24)注入前预氧,光刻第二导电类型阴极接触区(24)注入窗口,进行第二导电类型杂质注入,经过退火形成第二导电类型阴极接触区(24);

步骤8,光刻第一导电类型阴极接触区(12)注入窗口,进行第一导电类型杂质注入,经过退火形成第一导电类型阴极接触区(12);

步骤9,淀积金属前介质(31);

步骤10,欧姆孔刻蚀,淀积金属;

步骤11,刻蚀金属,形成阴极金属接触(42);

步骤12:淀积钝化层,刻阴极PAD孔;

步骤13:将硅片减薄,在衬底(00)下表面形成阳极金属接触(41)。

7.权利要求5所述的垂直型恒流二极管的制造方法,其特征在于包括以下步骤:

步骤1,采用衬底(00);

步骤2,外延形成第二导电类型第一外延层(21)和第二导电类型第二外延层(22);

步骤3,形成第一导电类型阱区(11)前预氧;

步骤4,注入第二导电类型离子后推结,减小第一导电类型阱区(11)之间的JFET电阻;

步骤5,光刻第一导电类型阱区(11)注入窗口,注入第一导电类型离子,扩散形成第一导电类型阱区(11);

步骤6,在第一导电类型阱区(11)上表面进行第二导电类型杂质调沟注入,形成第二导电类型沟道注入区(23);

步骤7,第二导电类型阴极接触区24注入前预氧,光刻第二导电类型阴极接触区(24)注入窗口,进行第二导电类型杂质注入,经过退火形成第二导电类型阴极接触区(24);

步骤8,淀积金属前介质(31),刻蚀形成欧姆孔后注入第一导电类型杂质,经过退火形成第一导电类型阴极接触区(12);

步骤9,淀积金属;

步骤10,刻蚀金属,形成阴极金属接触(42);

步骤11:淀积钝化层,刻阴极PAD孔;

步骤12:将硅片减薄,在衬底00下表面形成阳极金属接触(41)。

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