[发明专利]低剖面双极化超表面天线

权利要求书

1.一种低剖面双极化超表面天线，其特征在于：由上至下依次包括紧密接触的超表面辐射贴片(1)、上层介质基板(2)、开有缝隙的金属接地板(3)、下层介质基板(4)和微带馈电结构(5)；

所述超表面辐射贴片(1)由16块贴片组成一个正方形A，包括：中心的四块边长为w_m的2×2排布的小正方形贴片B，八块长l_m、宽w_m的矩形贴片C分布在小正方形贴片B四周，四块边长为l_m的大正方形贴片D分布在正方形A的四角，其中l_m＞w_m；相邻贴片之间的间隙宽度为g；

金属接地板上的缝隙为4个矩形槽，矩形槽(6)在矩形贴片C的中点垂直于矩形贴片C的长度方向，并关于正方形A的中心对称分布，矩形槽长为l_s、宽为w_s，四个矩形槽与超表面辐射贴片边缘距离为l_f；

四个矩形槽与超表面辐射贴片边缘距离为l_f满足关系式：l_f＝W/2-3g/2-w_m-l_m/2，其中w为正方形A的边长，g为相邻贴片之间的间隙，w_m为小正方形贴片B的边长，l_m为大正方形贴片D的边长；

所述微带馈电结构(5)包括四条Y形微带馈电线，四条Y形微带馈电线关于正方形A的中心对称分布，每条Y形微带馈电线分为两段：一段宽度为w₂的直微带线和两段宽度为w₁的微带臂，直微带线和微带臂的长度分别为l₂和l₁，两个微带臂之间的距离为s，所述微带臂以及直微带线都垂直于金属接地板上的缝隙，直微带线位于两段微带臂的中心。

2.根据权利要求1所述的低剖面双极化超表面天线，其特征在于：上层介质基板(2)是厚度为t₁、边长是W的方形结构。

3.根据权利要求1所述的低剖面双极化超表面天线，其特征在于：下层介质基板(4)是厚度为t₂、边长是W的方形结构。