[发明专利]一种显示模块的OCA薄膜封装工艺有效
| 申请号： | 201910844808.0 | 申请日： | 2019-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN110649010B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 梁文骥;许晋彰;赵春雷;孙明 | 申请（专利权）人： | 东莞阿尔泰显示技术有限公司;东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 显示 模块 oca 薄膜 封装 工艺 | ||
1.一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，其特征在于，包括有以下步骤：
（1）提供一显示模块，显示模块包括有显示基板、驱动IC以及LED芯片；多个驱动IC贴装于显示基板底面，多个LED芯片贴装于显示基板顶面；
（2）提供一OCA光学胶，OCA光学胶包括有从上至下依次贴合的上离型膜、光学胶体以及下离型膜；
（3）撕去下离型膜，将光学胶体底面贴覆在LED芯片顶面；利用治具对上离型膜顶面进行下压，使光学胶体底面贴合在显示基板顶面并包覆LED芯片；
（4）提供一导光膜；撕去上离型膜，将导光膜底面贴覆在光学胶体顶面；利用治具对导光膜顶面进行下压，使导光膜底面贴合在光学胶体顶面；
（5）对光学胶体进行固化，得到单层封装的显示模块；
（6）提供另一OCA光学胶，撕去下离型膜，将光学胶体底面贴覆在导光膜顶面；利用治具对上离型膜顶面进行下压，使光学胶体底面贴合在导光膜顶面；
（7）提供另一导光膜；撕去上离型膜，将导光膜底面贴覆在光学胶体顶面；利用治具对导光膜顶面进行下压，使导光膜底面贴合在光学胶体顶面；对光学胶体进行固化；
（8）重复步骤（6）-（7）若干次，得到多层封装的显示模块。
2.根据权利要求1所述一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，其特征在于：所述固化方式为紫外线固化、热压固化或室温固化。
3.根据权利要求1所述一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，其特征在于：所述光学胶体为亚克力或硅树脂。
4.根据权利要求1所述一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，其特征在于：所述导光膜为PC膜、PET膜或玻璃膜。
5.根据权利要求1所述一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，其特征在于：所述光学胶体为透明胶体，所述导光膜为半透明膜。
6.根据权利要求1所述一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，其特征在于：所述显示基板采用刚性印刷电路板、TFT基板，或者柔性PET基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞阿尔泰显示技术有限公司;东莞市中麒光电技术有限公司，未经东莞阿尔泰显示技术有限公司;东莞市中麒光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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