[发明专利]一种天线和电子设备

权利要求书

1.一种天线，其特征在于，包括：

绝缘介质基板，所述绝缘介质基板的一侧设置有地板；

设置于所述绝缘介质基板内的多个天线单元；

其中，在所述绝缘介质基板中，每一所述天线单元周围均设置有与所述地板连接的隔离墙，相邻天线单元之间复用一个隔离墙；

每一所述天线单元包括：

多个馈电结构，所述馈电结构穿过所述地板设置于所述绝缘介质基板中，所述馈电结构与所述地板绝缘；

设置于所述绝缘介质基板的辐射片，所述辐射片处于多个所述馈电结构背离所述地板一侧的上方，所述馈电结构在所述绝缘介质基板上的正投影区域与所述辐射片不重叠；

所述绝缘介质基板包括：

设置于所述地板上的第一绝缘介质基板，所述辐射片处于所述第一绝缘介质基板中；

设置于所述第一绝缘介质基板与所述地板之间的第二绝缘介质基板，所述馈电结构的其中一部分处于所述第二绝缘介质基板中；

多个所述馈电结构包括：

处于所述第二绝缘介质基板的同一对角直线上且对向设置、互相绝缘的第一馈电结构和第二馈电结构；

处于所述第二绝缘介质基板的同一对角直线上且对向设置、互相绝缘的第三馈电结构和第四馈电结构；

其中，所述第一馈电结构和所述第二馈电结构形成的连线，与所述第三馈电结构和所述第四馈电结构形成的连线正交；

每一所述馈电结构包括：

平行于所述辐射片的第一馈电部分；

与所述第一馈电部分连接的第二馈电部分，所述第二馈电部分垂直于所述辐射片；

所述天线还包括：

设置于所述地板上背离所述辐射片一侧的射频集成电路RFIC；

所述地板上设置有多个通孔，所述馈电结构的所述第二馈电部分穿过所述地板上的通孔与所述RFIC连接，每一所述馈电结构均与所述RFIC内的毫米波信号连接；

其中，低频谐振为所述馈电结构与所述辐射片形成的电流路径产生，高频谐振为所述馈电结构上的电流路径产生。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，在所述地板上，每个所述天线单元周围设置有多层线路层；

在所述绝缘介质基板中，每一所述天线单元周围的多层线路层设置有多个贯穿所述多层线路层的导通孔，每一所述导通孔内均设置有电连接部，所述电连接部与所述地板电连接，所述多层线路层形成所述隔离墙。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述多层线路层的高度等于或者低于所述辐射片所处的所述绝缘介质基板的高度。

4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一绝缘介质基板的介电常数大于所述第二绝缘介质基板的介电常数。

5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线还包括：

设置于所述地板与所述RFIC之间的第三绝缘介质基板；

所述馈电结构通过微带传输线穿过所述第三绝缘介质基板与所述RFIC连接。

6.根据权利要求1至5任一项所述的天线，其特征在于，所述天线为毫米波天线。

7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的天线。