[发明专利]物料加工路径选择方法及装置

说明书

本申请实施例提供了一种物料加工路径选择方法及装置，该方法包括：计算得出多个候选物料加工路径；确定瓶颈工艺槽，瓶颈工艺槽为所有工艺槽中使用频度最高的工艺槽；对于多个候选物料加工路径中的每一个候选物料加工路径，计算其瓶颈工艺槽利用率，选择多个候选物料加工路径中瓶颈工艺槽利用率最大的候选物料加工路径作为目标物料加工路径。在对多个物料进行加工的过程中进行路由控制时，同时考虑加工时长和瓶颈工艺槽即瓶颈资源的利用率来计算出目标物料加工路径。从而，在较短时长内完成对所有物料的加工过程，同时，充分利用瓶颈资源，提升加工设备的产能。

技术领域

本申请涉及半导体领域，具体涉及物料加工路径选择方法及装置。

背景技术

在半导体元件的生产过程中的诸如清洗、刻蚀、APCVD(常压化学气相淀积)等多个环节，均涉及利用加工设备同时对多个物料的连续加工。如何安排多个物料的传送顺序，以及各个Tank中每个工艺位置开始进行工艺的时间是提升加工设备产率的最为关键的因素。安排物料的传送顺序、Tank中每个工艺位置开始进行工艺的时间可以称之为物料的路由控制。

发明内容

本申请实施例提供了物料加工路径选择方法及装置。

第一方面，本申请实施例提供了物料加工路径选择方法，该方法包括：

计算得出多个候选物料加工路径；

确定瓶颈工艺槽，所述瓶颈工艺槽为所有工艺槽中使用频度最高的工艺槽，其中，工艺槽的使用频度等于需要被传送至该工艺槽中的所有物料的工艺总时间除以需要被传送至该工艺槽中的所有物料的数量；

对于所述多个候选物料加工路径中的每一个候选物料加工路径，计算其瓶颈工艺槽利用率，选择所述多个候选物料加工路径中所述瓶颈工艺槽利用率最大的候选物料加工路径作为目标物料加工路径，其中，所述瓶颈工艺槽利用率等于所述瓶颈工艺槽在当前候选物料加工路径中的忙碌时长除以该候选物料加工路径的加工时长。

在一些实施例中，所述选择所述多个候选物料加工路径中所述瓶颈工艺槽利用率最大的候选物料加工路径作为最优物料加工路径，包括：

当多个候选物料加工路径中所述瓶颈工艺槽利用率最大的候选物料加工路径的数量为多个时，选择多个瓶颈工艺槽利用率最大的候选物料加工路径中所述加工时长最短的候选物料加工路径作为所述目标物料加工路径。

在一些实施例中，所述确定瓶颈工艺槽包括：

计算所有工艺槽中的每一个工艺槽的使用频度，包括：迭代地执行更新操作，直至确定每一工艺槽的需要被传送至该工艺槽中的所有物料的工艺总时间和需要被传送至该工艺槽中的所有物料的数量，将该工艺槽的需要被传送至该工艺槽中的所有物料的工艺总时间除以该工艺槽的需要被传送至该工艺槽中的所有物料的数量，得到该工艺槽的使用频度；其中，所述更新操作包括：判断对所有待传送的物料的遍历是否结束，所述对所有待传送的物料的遍历为依次访问所有待传送的物料中的每一个物料；若所述遍历结束，则将该工艺槽的当前的工艺总时间确定为该工艺槽的需要被传送至该工艺槽中的所有物料的工艺总时间，以及将该工艺槽的当前的物料数量确定为该工艺槽的需要被传送至该工艺槽中的所有物料的数量；若所述遍历未结束，则将最新访问过的物料的下一个物料作为当前的物料，判断当前的物料是否需要被传送至该工艺槽中进行加工；若是，则将当前的物料在该工艺槽中进行加工所需的工艺时间与该工艺槽的当前的工艺总时间相加，得到在下一次执行更新操作时该工艺槽的当前的工艺总时间，以及将该工艺槽的当前的物料数量加1，得到在下一次执行更新操作时该工艺槽的当前的物料数量，若否，则返回判断对所有待传送的物料的遍历是否结束的步骤；

确定所有工艺槽中的使用频度最高的工艺槽为所述瓶颈工艺槽。

在一些实施例中，所述对于所述多个候选物料加工路径中的每一个候选物料加工路径，计算其瓶颈工艺槽利用率，选择所述多个候选物料加工路径中所述瓶颈工艺槽利用率最大的候选物料加工路径作为目标物料加工路径包括：