[发明专利]一种用于光模块的芯片阵列的贴装方法

说明书

本发明公开了一种用于光模块的芯片阵列的贴装方法，所述方法包括：根据印制电路板的预设标志，在芯片阵列预设位置的两端分别贴装第一芯片和第二芯片两片芯片；根据贴装完成的所述第一芯片和所述第二芯片的预设标志，确定第一贴装基准线；根据所述第一贴装基准线，贴装剩余的芯片，完成所述芯片阵列的贴装。本发明的用于光模块的芯片阵列的贴装方法，提高了芯片阵列中芯片的位置精度。

技术领域

本发明涉及光通信领域，具体涉及一种用于光模块的芯片阵列的贴装方法。

背景技术

随着信息时代的到来，数据传输所需要的带宽越来越大，因此骨干网均使用光纤传输。但光纤进入终端后，仍然需要将光信号转换为电信号。光模块(optical module)是一类能够完成光电信号相互转换功能的模块组件。光模块主要由电路部分和光路部分两大部分组成：电路部分主要用于电信号的处理传输，光路部分主要负责光信号传输。在光模块的制造过程中，光路部分的光组件位置对准过程是比较重要的，称之为光路耦合或者光组件耦合。具体地，就是发射光信号的光源芯片或接收光信号的探测芯片(以下简称芯片)需要对准传输光信号的透镜。否则，容易耦合失败，甚至造成整个光模块的失效。

在光模块的耦合系统中，透镜越来越向多通道一体化集成发展，即一个透镜需要对应多个芯片，多个芯片称为芯片阵列。图1为100G-Q28收发一体光模块系统的芯片和透镜的位置关系示意图。其中，lens为透镜，chip arry为芯片阵列，4×25G VCSEL arry为4个25G带宽的光源芯片阵列，具体是垂直腔面发射激光器(VCSEL，Vertical Cavity SurfaceEmitting Laser)，4×25G PD arry为4个25G带宽的探测芯片阵列，具体是光电二极管(PD，Photo-Diode)。

随着光模块集成速率越来越高，芯片阵列的通道数越来越多。这样，就对芯片阵列中每个芯片的位置精度要求越来越高。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种用于光模块的芯片阵列的贴装方法，能提高芯片阵列中芯片的位置精度。

为达到上述目的，本发明实施例提供了一种用于光模块的芯片阵列的贴装方法，所述方法包括：

根据印制电路板的预设标志，在芯片阵列预设位置的两端分别贴装第一芯片和第二芯片两片芯片；

根据贴装完成的所述第一芯片和所述第二芯片的预设标志，确定第一贴装基准线；

根据所述第一贴装基准线，贴装剩余的芯片，完成所述芯片阵列的贴装。

上述方案中，所述根据印制电路板的预设标志，在芯片阵列预设位置的两端分别贴装第一芯片和第二芯片两片芯片，包括：

根据印制电路板的预设标志，确定初始贴装基准线；

根据所述初始贴装基准线，在所述芯片阵列预设位置的两端贴装所述第一芯片和所述第二芯片。

上述方案中，所述根据贴装完成的所述第一芯片和所述第二芯片的预设标志，确定第一贴装基准线，包括：

根据贴装完成的所述第一芯片和所述第二芯片的预设标志，对所述初始贴装基准线进行修正，确定第一贴装基准线。

上述方案中，所述根据所述第一贴装基准线，贴装剩余的芯片，完成所述芯片阵列的贴装，包括：

根据所述第一贴装基准线，从所述芯片阵列预设位置的任意一端开始，顺序贴装剩余的芯片，直至贴装完成。

上述方案中，所述根据所述第一贴装基准线，贴装剩余的芯片，完成所述芯片阵列的贴装，包括：

根据所述第一贴装基准线，在所述芯片阵列预设位置的两端，接着已经贴装完成的所述第一芯片和所述第二芯片之后，分别贴装第三芯片和第四芯片两片芯片；