[发明专利]壳体、及壳体的加工方法

说明书

本公开是关于壳体、及壳体的加工方法，尤其针对消费电子产品陶瓷减重需要。方法包括：将预先制备的溶胶涂覆在预先制备的陶瓷壳体的内表面；采用烧结工艺对涂覆有溶胶的陶瓷壳体进行烧结处理，在陶瓷壳体的内表面形成含有纳米级微孔的过渡层，从而为陶瓷壳体与塑胶件的结合提供良好的结合锚点，形成机械锁和效应，提高陶瓷壳体与塑胶件之间的结合力，实现通过注塑或胶粘复合纤维板方式补强陶瓷强度并减重的目的，获得预期效果成品壳体；并且，陶瓷壳体与塑胶件的连接过程不需要对陶瓷表面做特殊表面处理，减少陶瓷壳体加工工序，降低生产能耗，操作简单。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及壳体、及壳体的加工方法。

背景技术

智能手机在最近十年得到极大普及，而手机外壳材质的变化也十分显著，从塑料发展到以金属玻璃为代表的新一代材质。但是，在手机硬件差异化不明显的情况下，材质方面的创新日益成为终端厂商解决智能手机同质化严重的主要途径之一。常见的手机外壳材质包括：塑料，金属，玻璃，陶瓷，木质，皮革等，它们的物理特性不尽相同，做出来的手机观感以及手感都大不一样。

相关技术中，考虑到陶瓷相比玻璃有着更高的硬度，更加耐刮防磨，具有晶莹通透的独特观感，再加上对于高频信号干扰较低，因而，基于陶瓷材质的陶瓷壳体备受终端厂商和用户的关注；但由于陶瓷重量较大，成本较高，并且陶瓷内部不易加工卡扣与中框连接，因此希望将陶瓷减薄并与塑胶或纤维板复合起来，减少壳体重量。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种壳体、及壳体的加工方法。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体的加工方法，包括：

将预先制备的溶胶涂覆在预先制备的陶瓷壳体的内表面。

采用烧结工艺对涂覆有所述溶胶的所述陶瓷壳体进行烧结处理，在所述陶瓷壳体的内表面形成含有纳米级微孔的过渡层；

将所述陶瓷壳体通过所述过渡层与塑胶件连接，制成目标壳体。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该技术方案通过在陶瓷壳体表面涂覆溶胶，采用低温烧结工艺在在陶瓷壳体的内表面形成含有纳米级微孔的过渡层，为陶瓷与塑胶件的结合提供力学锚点，形成机械锁和效应，提高陶瓷与塑胶件之间的结合力，并且，陶瓷与塑胶件的连接过程不需要对陶瓷表面做特殊表面处理，减少陶瓷壳体加工工序，降低生产能耗，操作简单，对常规工程塑料或橡胶都可适用，大大拓展了陶瓷与塑胶结合选材的设计空间，过渡层也不会对陶瓷壳体的外观面打磨抛光或釉料装饰造成影响。

在一个实施例中，所述溶胶的成分，包括以下任一种元素或组合：Al、Zr或Zn元素。

在一个实施例中，所述陶瓷壳体的成分，包括以下任一种材料或组合：氧化铝、氧化锆或氧化锌。

在一个实施例中，在所述将预先制备的溶胶涂覆在陶瓷壳体的内表面之前，所述方法还包括：

将溶胶前驱体分次加入水中，采用加热回流的方式得到底部含有水解沉淀的类悬浊液液体；

在所述类悬浊液液体中分次加入强酸，采用加热回流的方式得到澄清的所述溶胶。

在一个实施例中，所述将预先制备的溶胶涂覆在陶瓷壳体的内表面，包括：

采用以下任一种涂装方式或组合，将预先制备的所述溶胶涂覆在所述陶瓷壳体的内表面：提拉浸渍、流延、旋涂、喷涂。

在一个实施例中，所述采用烧结工艺对涂覆有所述溶胶的所述陶瓷壳体进行烧结处理，包括：

将所述涂覆有所述溶胶的所述陶瓷壳体在无尘环境中静置预设时间，然后放入烧结炉中进行烧结处理；其中，烧结温度的范围为660℃至850℃，保温时间为至少1小时。