[发明专利]一种用于晶体生长的坩埚底座装置在审
| 申请号： | 201910841934.0 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110512276A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 陈强;邓先亮;赵言;王宗会 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/10 | 分类号： | C30B15/10;C30B29/06 |
| 代理公司： | 11336 北京市磐华律师事务所 | 代理人： | 高伟<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底座本体 坩埚 坩埚底座 晶体生长 上表面 传热 连接机构 使用寿命 保温性 热场 生产成本 消耗 配置 | ||
1.一种用于晶体生长的坩埚底座装置，其特征在于，包括：
底座本体，所述底座本体的上表面的一部分与坩埚相接触；
连接机构，配置为将所述底座本体与所述坩埚固定连接。
2.如权利要求1所述的坩埚底座装置，其特征在于，所述底座本体包括基座和突出部分，所述突出部分的上表面与所述坩埚相接触。
3.如权利要求1所述的坩埚底座装置，其特征在于，所述突出部分包括一个或多个圆环形或多边形突出结构。
4.如权利要求1所述的坩埚底座装置，其特征在于，所述突出部分包括多个凸起的圆柱。
5.如权利要求1所述的坩埚底座装置，其特征在于，所述底座本体包括外部壳体部分和内部填充部分。
6.如权利要求5所述的坩埚底座装置，其特征在于，所述外部壳体部分的构成材料的导热系数低于所述坩埚的构成材料的导热系数，所述外部壳体部分的构成材料包括连续纤维复合材料，所述坩埚的构成材料包括石墨。
7.如权利要求5所述的坩埚底座装置，其特征在于，所述内部填充部分的构成材料的导热系数低于所述外部壳体部分的构成材料的导热系数，所述内部填充部分包括石墨硬毡和/或石墨软毡。
8.如权利要求2所述的坩埚底座装置，其特征在于，所述突出部分上设置有连接孔，所述连接机构包括与所述连接孔配合的螺栓。
9.如权利要求1所述的坩埚底座装置，其特征在于，所述连接机构的构成材料包括连续纤维复合材料或石墨。
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