[发明专利]一种制作在半导体芯片上的硅微移动凸轮机构在审
| 申请号： | 201910837028.3 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110557049A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王振禄;张九娥;同长虹;陈小通 | 申请（专利权）人： | 兰州城市学院;甘肃积石峡生态渔业有限公司 |
| 主分类号： | H02N10/00 | 分类号： | H02N10/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 730070 甘肃省*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 从动件 运动规律 回程弹簧 微尺度 止动器 致动器 凸轮轮廓形状 移动凸轮机构 半导体芯片 多晶硅材料 驱动凸轮体 运动转换 引信 驱动头 凸轮体 电热 冷热 可用 制作 驱动 | ||
1.一种制作在半导体芯片上的硅微移动凸轮机构，包括：一个U型冷热臂电热致动器的电极甲(1a)和电极乙(1b)、一个U型冷热臂电热致动器(2)、一个驱动头(3)、一个凸轮回程弹簧(4)、一个从动件(5)、一个从动件约束副(6)、一个从动件回程弹簧(7)、一个凸轮(8)、一个凸轮约束副(9)、若干个驱动齿(10)、一个V型微止动器(11)、一个V型微止动器电极丙(12a)和电极丁(12b)，其特征在于：所述驱动头(3)与U型冷热臂电热致动器(2)相连，其上有两个齿与驱动齿(10)相啮合，凸轮回程弹簧(4)与凸轮(8)相连，从动件回程弹簧(7)与从动件(5)相连，从动件(5)置于凸轮(8)一侧，V型微止动器(11)与驱动齿(10)相连，所述从动件(5)和凸轮(8)分别设置在动件约束副(6)和凸轮约束副(9)内。
2.根据权利要求1所述的一种制作在半导体芯片上的硅微移动凸轮机构，其特征在于：所述凸轮(8)的形状设置为弧形、波浪形或梯形。
3.根据权利要求1所述的一种制作在半导体芯片上的硅微移动凸轮机构，其特征在于：所述从动件(5)的形状设置为圆弧形从动件或者尖顶形从动件。
4.根据权利要求1所述的一种制作在半导体芯片上的硅微移动凸轮机构，其特征在于：所述U型冷热臂电热致动器(2)的数目阵列设置2-5个。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兰州城市学院;甘肃积石峡生态渔业有限公司，未经兰州城市学院;甘肃积石峡生态渔业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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