[发明专利]一种导热界面材料的制备方法

说明书

本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种导热界面材料的制备方法。本发明公开了一种导热界面材料的制备方法，包括以下步骤：S1.原料混合；S2.定向取向；S3.将步骤S2中的容器上压重物后一起放真空干燥箱中抽真空至≤‑0.09MPa，5‑10分钟后放真空；去掉重物后将容器放真空干燥箱中抽真空至≤‑0.09MPa，5‑10分钟后放真空，在振动密实机将材料振实；S4.固化，即得。

技术领域

本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种导热界面材料的制备方法。

背景技术

材料科学的不断发展使得导热材料在国防工业和民用材料中的应用比例逐年增大，具有质量轻、力学性能好、电绝缘性强、价格低等特点的导热材料成为未来发展的趋势，在电子工业发展迅速的今天有着很广泛的应用前景。电子工业产品如LED、微电子封装材料和半导体器件不断的向小型化、轻薄化和智能化方向发展，因此人们对材料的导热性能提出了更高的要求。

电子设备所使用的导热材料比如高散热材料、电子封装材料等往往需要具备优良的电绝缘性及高击穿电压等性能才得以满足使用要求。随着笔记本电脑、移动通讯等小型化电子设备体积不断减小，性能不断提高，产品发热量也随之显着增加。工作温度持续上升会使电子设备的稳定性和可靠性下降，并且缩短产品的使用寿命。为保证电子设备高效平稳地运行，制备高导热率、合适硬度的材料将设备内部产生的热量快速、有效地导出成为亟待解决的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种导热界面材料的制备方法，包括以下步骤：S1.原料混合；S2.定向取向；S3.将步骤S2中的容器上压重物后一起放真空干燥箱中抽真空至≤-0.09MPa，5-10分钟后放真空；去掉重物后将容器放真空干燥箱中抽真空至≤-0.09MPa，5-10分钟后放真空，在振动密实机将材料振实；S4.固化，即得。

作为一种优选的技术方案，所述步骤S3中，重物给容器施加力为400-700kgf。

作为一种优选的技术方案，所述步骤S3中，重物给容器施加力为600kgf。

作为一种优选的技术方案，所述S1原料混合步骤包括以下：将硅烷偶联剂、金属粉体、金属氧化物、陶瓷材料，行星抽真空搅拌5-20min后；加入硅胶，行星抽真空搅拌5-20min后；加入碳纤维，行星抽真空搅拌1-10min。

作为一种优选的技术方案，所述真空度小于-0.01MPa。

作为一种优选的技术方案，所述真空度为-0.05MPa。

作为一种优选的技术方案，所述S2定向取向步骤包括以下：将步骤S1得到的混合材料放进注射挤出机中，通过针嘴吐出后在容器中条状排列，堆积到一定高度后，在振动密实机将材料振实，重复堆积振实1-5次；

作为一种优选的技术方案，所述针嘴口径为0.5-3mm。

作为一种优选的技术方案，所述针嘴口径为1mm。

本发明的第二方面提供了所述制备方法制得的导热界面材料。

有益效果：本发明所述制备方法得到的导热界面材料，具有优越的导热性能，合适的硬度，能够很好的应用于电子产品领域的散热。

具体实施方式

为了下面的详细描述的目的，应当理解，本发明可采用各种替代的变化和步骤顺序，除非明确规定相反。此外，除了在任何操作实例中，或者以其他方式指出的情况下，表示例如说明书和权利要求中使用的成分的量的所有数字应被理解为在所有情况下被术语“约”修饰。因此，除非相反指出，否则在以下说明书和所附权利要求中阐述的数值参数是根据本发明所要获得的期望性能而变化的近似值。至少并不是试图将等同原则的适用限制在权利要求的范围内，每个数值参数至少应该根据报告的有效数字的个数并通过应用普通舍入技术来解释。