[发明专利]混合封装组件在审
| 申请号： | 201910836161.7 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN112086445A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 余振华;吴俊毅;夏兴国 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L23/58 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 混合 封装 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种混合封装组件，其特征在于，包括：
第一介电层；
第一光子管芯，邻近所述第一介电层的第一侧安置；
第二光子管芯，邻近所述第一介电层的所述第一侧安置；
波导，将所述第一光子管芯光学耦合到所述第二光子管芯，所述波导安置在所述第一介电层与所述第一光子管芯之间以及所述第一介电层与所述第二光子管芯之间；
第一集成电路管芯，邻近所述第一介电层的所述第一侧安置；
第二集成电路管芯，邻近所述第一介电层的所述第一侧安置；
导电构件，穿过所述第一介电层且沿所述第一介电层的第二侧延伸，所述导电构件将所述第一光子管芯电性耦合到所述第一集成电路管芯，所述导电构件将所述第二光子管芯电性耦合到所述第二集成电路管芯；以及
第二介电层，邻近所述第一介电层的所述第二侧安置。
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