[发明专利]一种胶带封盘模块及其自动更换卷盘设备

说明书

一种胶带封盘模块及其自动更换卷盘设备，胶带封盘模块包括胶带卷，胶带卷上缠绕有胶带，胶带包括底纸和胶带段，胶带段定长等间隙分布在底纸上，胶带绕过底纸驱动轮、第二导向轮后进入第一胶带通道内，然后绕过粘贴端后进入第二胶带通道内，再然后第一导向轮后与底纸回收轮连接固定、缠绕；第一胶带通道、第二胶带通道、粘贴端均设置在胶带导向壳上，胶带导向壳远离粘贴端一端与机架装配固定；机架还与胶带气缸外壳铰接、胶带气缸的胶带伸缩轴与驱动连板铰接，驱动连板另一端与第一连接板一端装配固定且第一连接板此端与扭力传感器的扭力输入轴装配固定；第一连接板另一端与第二连接板一端装配固定，第二连接板另一端与压紧轮可转动装配。

技术领域

本发明涉及工业自动化技术，特别是涉及一种胶带封盘模块及其自动更换卷盘设备。

背景技术

半导体芯片的制造工艺包括前段的晶圆处理和后段的封装测试。在半导体芯片后段的测试过程中，测试合格的芯片要分选到料盘（tray）或载带里，在装入载带的工序里，已分装芯片的载带要及时卷入载带卷盘中，以便存储。载带在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的格子(pocket)和用于进行定位的定位孔。载带卷盘是用于存放载带的塑料圆形卷盘，其中心轮毂上开有供载带插入的槽口。

经过对现有技术的检索发现，目前芯片分装到料盘（tray）里的操作已由相关机器全部自动完成，包括自动装卸料盘（tray）。但在分装到载带里的流程中，更换载带卷盘都是手动完成的。中国专利文献号CN101848848 B，公告日2012.02.29，记载了一种半导体装置的新型包装结构和包装方法。该技术主要讲述了新型载带的结构尺寸，以及半导体装入载带的方法，使得半导体装置在运输过程中避免被机械外力挤压损坏。但是该技术无法实现载带的自动化卷入卷盘，并且载带入料完毕后也无法自动更换卷盘，仍然需要手动更换卷盘。一般来说，每个技术人员目前管理2-3台芯片测试分选设备，每台芯片测试分装的速率以提高到10卷盘/小时以上，这就要求技术人员每隔1-2分钟完成从更换一个载带卷盘，到固定载带的所有工序，并完成相关记录任务，工作强度非常高。并且技术人员在实际情况下存在短时间离岗，导致生产因更换卷盘不及时导致终断。而且随着人口老龄化和通货膨胀，人力成本会快速上升，合适的产业工人越来越少，目前已经严重影响国内绝大多数封装测试半导体公司的生产运营。

为了提高半导体芯片的生产效率和生产质量，降低生产成本，本发明提出一种自动更换卷盘设备，此设备在载带卷满卷盘后后可以自动更换卷盘。

发明内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种胶带封盘模块及其自动更换卷盘设备，其胶带封盘模块能够通过胶带段将载带端部粘接固定，且自动更换卷盘设备结构简单，可以实现自动更换卷盘。

为实现上述目的，本发明提供了一种胶带封盘模块，包括胶带卷，所述胶带卷上缠绕有胶带，胶带包括底纸和胶带段，所述胶带段定长等间隙分布在底纸上，胶带绕过底纸驱动轮、第二导向轮后进入第一胶带通道内，然后绕过粘贴端后进入第二胶带通道内，再然后第一导向轮后与底纸回收轮连接固定、缠绕；

所述第一胶带通道、第二胶带通道、粘贴端均设置在胶带导向壳上，所述胶带导向壳远离粘贴端一端与机架装配固定；所述机架还与胶带气缸外壳铰接、胶带气缸的胶带伸缩轴与驱动连板铰接，所述驱动连板另一端与第一连接板一端装配固定且第一连接板此端与扭力传感器的扭力输入轴装配固定；

所述第一连接板另一端与第二连接板一端装配固定，第二连接板另一端与压紧轮可转动装配。

优选地，所述第一导向轮、第二导向轮分别与机架可圆周转动装配，所述底纸驱动轮、底纸回收轮分别固定在第二胶带电机的第二胶带输出轴、第一胶带电机的第一胶带输出轴上，所述第二胶带电机、第一胶带电机分别固定在机架支撑板上，机架支撑板固定在机架上。

本发明还公开了一种自动更换卷盘设备，其应用有上述胶带封盘模块。