[发明专利]涂覆品、粉体涂料套组及涂覆品的制造方法

说明书

一种涂覆品、粉体涂料套组以及涂覆品的制造方法，涂覆品具有2层以上的涂层，所述涂层中的第1层和与所述第1层接触的第2层之间的界面粗糙度Ra为1μm以上且10μm以下。

技术领域

本发明涉及一种涂覆品、粉体涂料套组及涂覆品的制造方法。

背景技术

近年来，利用粉体涂料的粉体涂覆技术由于涂覆工序中的挥发性有机化合物(VOC)排出量少，而且在涂覆之后回收未附着于被涂覆物的粉体涂料并能够再利用，因此在全球环境方面备受瞩目。因此，对粉体涂料进行各自研究。

作为现有的涂覆金属板，已知有专利文献1中所记载的涂覆金属板。

在专利文献1中公开有一种涂覆金属板，其特征在于，具有形成于金属板上的下涂层和其上的上涂层，下涂层由以聚酯为主剂树脂的涂膜形成，上涂层由以分子量5000以上的高分子聚酯为主剂树脂的涂膜形成，下涂层与上涂层的界面的粗糙度Ra为0.3～0.7μm且下涂层的玻璃化转变温度(Tg)为5～25℃，上涂层的玻璃化转变温度为35～60℃。

并且，作为现有的粉体涂料，已知有专利文献2或3中所记载的粉体涂料。

在专利文献2中公开有一种粉体涂料，其由体积平均粒径设定为3～30μm且以膜形成性树脂为主要成分的粉体组成，所述粉体以5重量％以下的比例包含所述体积平均粒径的1/5以下的粒径的粉体。

在专利文献3中公开有一种静电涂覆用粉体涂料，其特征在于，由满足如下条件的颗粒群组成：颗粒群的平均粒径为20μm以下且颗粒群的(累计筛下25％粒径(D₂₅)/累计筛下75％粒径(D₇₅))为0.6以上。

专利文献1：日本特开2006-175810号公报

专利文献2：日本特开平10-231446号公报

专利文献3：日本特开平8-209033号公报

发明内容

本发明要解决的课题在于提供一种涂覆品，其在具有第1层及第2层作为涂层的涂覆品的情况下，与所述涂层中的第1层和与所述第1层接触的第2层之间的界面粗糙度Ra小于1μm或超过10μm的情况相比，所述第1层和与所述第1层接触的第2层之间的密合性优异。

上述课题通过以下方法得到解决。

＜1＞一种涂覆品，其具有2层以上的涂层，所述涂层中的第1层和与所述第1层接触的第2层之间的界面粗糙度Ra为1μm以上且10μm以下。

＜2＞根据＜1＞所述的涂覆品，其中，所述第2层为所述涂覆品的最表层。

＜3＞根据＜1＞所述的涂覆品，其中，所述第2层的平均层厚小于40μm。

＜4＞根据＜1＞所述的涂覆品，其中，所述第1层的平均层厚为40μm以上且100μm以下。

＜5＞根据＜1＞所述的涂覆品，其中，所述第1层的平均层厚T1与所述第2层的平均层厚T2之比(T1/T2)为超过1且7以下。

＜6＞根据＜5＞所述的涂覆品，其中，所述第1层的平均层厚T1与所述第2层的平均层厚T2之比(T1/T2)为1.5以上且5以下。

＜7＞根据＜1＞所述的涂覆品，其中，所述涂层的表面包覆率为95面积％以上。

＜8＞根据＜1＞所述的涂覆品，其中，所述第2层为无色涂层。

＜9＞根据＜1＞所述的涂覆品，其具有基材，所述基材的表面粗糙度Ra小于所述第1层与所述第2层之间的界面粗糙度Ra。

＜10＞根据＜1＞所述的涂覆品，其中，所述涂覆品的所述涂层侧的最表面的表面粗糙度Ra小于所述第1层与所述第2层之间的界面粗糙度Ra。