[发明专利]一种阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其制备方法，其中制备方法主要包括步骤101，填料分散：取90～100份双酚A型溴环氧树脂，往其中加入8～12份DMF，混合搅拌，边搅拌边加入70～80份二氧化硅或氢氧化铝或硫酸钡或硫酸锌后加速搅拌，形成分散填料；步骤102，树脂入槽；步骤103，加入固化剂；步骤104，停机测S/G；步骤2，含浸；步骤3，堆叠；步骤4，组合；步骤5，压合，步骤6，裁剪。有益效果在于本发明引入了一定比例的无机填料来代替部分环氧树脂，有效地提高了玻纤布基板的耐热性。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，特别是涉及一种阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其制备方法。

背景技术

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板 (PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

玻纤布基板的制备工艺流程大概为：裁切→预叠→组合→压合→拆卸→裁检→包装→入库→出货。

传统的玻纤布基板是以环氧树脂与固化剂发生交联反应，由于环氧树脂的热膨胀系数高达80PPm/℃，此类型的玻纤布基板耐热性较差。

另外，一般的玻纤布基板采用多元胺、酸酐、多元酚、聚硫醇等作为固化剂，剥离强度弱。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术存在的不足，提供一种阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其制备方法，目的在于解决现有技术中的玻纤布基板存在的耐热性差和剥离强度弱的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，制备配料；

其中，制备配料包括以下步骤：

步骤101，填料分散：取90～100份双酚A型溴环氧树脂，往其中加入8～12 份DMF，混合搅拌，边搅拌边加入70～80份二氧化硅或氢氧化铝或硫酸钡或硫酸锌后加速搅拌，形成分散填料；

步骤102，树脂入槽：将2～4份四官能环氧树脂和180～220份双酚A型溴环氧树脂混合形成混合树脂，将所述混合树脂和步骤101获得的分散填料混合后得到混合料；

步骤103，加入固化剂：将5～8份双氰胺与0.1～0.2份催化剂二甲基咪唑或 1-氰基2-乙基4-甲基咪唑加入到步骤102获得的混合料中，持续搅拌，使其与所述混合料充分产生固化反应后形成配料；

步骤104，停机测S/G：从步骤103形成的配料抽取样本，测量样本的S/G (凝胶时间)值，若测得的S/G范围在250-260S区间内，配料合格进入下一步骤；

步骤2，含浸：将玻璃纤维布浸入到如步骤1制备的配料中，烘干，得到半固片；

步骤3，堆叠：将至少一张的半固化片堆叠至一定预定厚度，以满足不同厚度的要求；

步骤4，组合：将步骤3堆叠的半固化片覆上单面或者双面的铜箔，通过模具组合，组合好后送入热压机；

步骤5，压合：利用高温使半固化片中树脂熔融，并于高压下将汽泡赶出，使树脂逐步硬化并与铜箔粘结，形成基板；

步骤6，裁检：将压合好的基板裁掉边料，然后通过外观、厚度等检验后制得成品。