[发明专利]一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201910832472.6 申请日: 2019-09-04
公开(公告)号: CN112538186B 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 苏民社;周如金;梁伟;郭浩勇 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: C08J7/18 分类号: C08J7/18;C08J7/04;C08L27/18;C08K7/14;C09D147/00;C09D123/16;C09D7/61;C09D125/10;C09D171/12;H05K3/46
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 板用层间 粘结 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种多层板用层间粘结片,其特征在于,所述多层板用层间粘结片包括改性PTFE基片,以及粘结于所述改性PTFE基片表面的介电树脂层;

所述改性PTFE基片为表面经过等离体子和单体接枝聚合处理的改性PTFE基片;所述改性PTFE基片通过等离子体引发单体接枝聚合或等离子体处理之后再进行单体接枝聚合的方法获得;所述等离子体处理的表面处理深度为5~15nm;所述等离子体处理之后的接触角为84~98°;所述单体的接枝聚合在等离子处理后的1h内进行;

所述单体选自苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、甲基丙烯酸缩水甘油酯或硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的组合,所述硅烷偶联剂选自含有乙烯基的硅烷偶联剂、含有丙烯酸酯基的硅烷偶联剂或含有环氧基的硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的组合;

所述介电树脂层的制备原料按照重量份包括如下组分:聚合物基质材料20~70重量份、粉末填料10~70重量份、引发剂1~3重量份;所述聚合物基质材料选自聚丁二烯、聚异戊二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯醚或乙丙橡胶中的任意一种或至少两种的组合。

2.根据权利要求1所述的多层板用层间粘结片,其特征在于,所述多层板用层间粘结片包括改性PTFE基片,以及粘结于所述改性PTFE基片上下表面的介电树脂层。

3.根据权利要求1所述的多层板用层间粘结片,其特征在于,所述改性PTFE基片的厚度为0.3~1.5mm。

4.根据权利要求1所述的多层板用层间粘结片,其特征在于,所述改性PTFE基片为改性的表面为PTFE层的玻璃布。

5.根据权利要求4所述的多层板用层间粘结片,其特征在于,所述玻璃布为电子级玻璃布或一次退浆玻璃布。

6.根据权利要求4所述的多层板用层间粘结片,其特征在于,所述PTFE层通过玻璃布在PTFE乳液中浸渍,进而干燥、烧结得到。

7.根据权利要求6所述的多层板用层间粘结片,其特征在于,所述PTFE乳液为含有粉末填料的PTFE乳液。

8.根据权利要求7所述的多层板用层间粘结片,其特征在于,所述粉末填料选自二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、玻璃纤维、聚四氟乙烯、聚苯硫醚或聚醚砜中的任意一种或至少两种的组合。

9.根据权利要求7所述的多层板用层间粘结片,其特征在于,所述粉末填料为二氧化硅。

10.根据权利要求7所述的多层板用层间粘结片,其特征在于,所述粉末填料的中值粒径为1~15μm。

11.根据权利要求7所述的多层板用层间粘结片,其特征在于,所述粉末填料的中值粒径为1~10μm。

12.根据权利要求1所述的多层板用层间粘结片,其特征在于,所述介电树脂层的厚度为5~60μm。

13.根据权利要求1所述的多层板用层间粘结片,其特征在于,所述介电树脂层的厚度为20~50μm。

14.根据权利要求1所述的多层板用层间粘结片,其特征在于,所述引发剂为有机过氧化物引发剂。

15.根据权利要求1所述的多层板用层间粘结片,其特征在于,所述粉末填料选自二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、玻璃纤维、聚四氟乙烯、聚苯硫醚或聚醚砜中的任意一种或至少两种的组合。

16.根据权利要求1所述的多层板用层间粘结片,其特征在于,所述粉末填料为二氧化硅。

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