[发明专利]一种MBBR污水处理用填料及其使用方法在审
| 申请号: | 201910829291.8 | 申请日: | 2019-09-03 |
| 公开(公告)号: | CN110563128A | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
| 发明(设计)人: | 孙燕;夏小凯;张燕;王江帆 | 申请(专利权)人: | 江西夏氏春秋环境股份有限公司 |
| 主分类号: | C02F3/10 | 分类号: | C02F3/10 |
| 代理公司: | 11582 北京久维律师事务所 | 代理人: | 陈强 |
| 地址: | 330000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 活性炭 曝气头 污泥 淀粉 污水处理 聚丙烯 生活污水处理系统 生物活性添加剂 聚乙烯 四边 改性聚丙烯 改性聚乙烯 聚氨酯泡沫 生长和繁殖 填料格栅板 明胶 进气管路 明胶材料 水力特性 填料原料 附着率 吸附性 质量份 池型 格栅 进气 配比 制备 光滑 微生物 堵塞 优化 改进 | ||
1.一种MBBR污水处理用填料,其特征在于:其原料按照质量份数配比如下:聚乙烯50-70份,聚丙烯30-50份,聚氨酯泡沫10-20份,改性聚乙烯20-30份,改性聚丙烯5-10份,活性炭5-10份,淀粉7-8份,明胶3-5份。
2.根据权利要求1所述的一种MBBR污水处理用填料,其特征在于:所述改性聚乙烯包括氯化聚乙烯、氯磺化聚乙烯、交联聚乙烯和共混改性聚乙烯,所述氯化聚乙烯、氯磺化聚乙烯、交联聚乙烯和共混改性聚乙烯的混合比例为2:1:2:1;
所述氯化聚乙烯含氯量高于40%;所述氯磺化聚乙烯采用相悬浮法将聚乙烯氯化和氯磺化制成;所述交联聚乙烯是聚乙烯经过硅烷交联、高能辐射交联、过氧化物交联和紫外光照交联中的任何一种工艺制得而成的高分子聚合物;所述共混改性聚乙烯为HDPE/LDPE共混体系、PE/EVA共混体系、PE/弹性体共混体系、PE/PP/POE共混体系和PE/PS/SBS共混体系中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种MBBR污水处理用填料,其特征在于:所述改性聚乙烯是以聚丙烯树脂、改性剂、助剂、填充料和颜料组分相混,经过螺杆挤出机中挤出造粒后得到的改性聚丙烯物料;
所述聚丙烯树脂、改性剂、助剂、填充料和颜料的混合质量百分比分别为:聚丙烯树脂50-60%,改性剂10-20%,助剂5-10%,填充料10-20%,颜料1-3%。
4.根据权利要求1所述的一种MBBR污水处理用填料,其特征在于:所述聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯泡沫、改性聚乙烯、改性聚丙烯、活性炭、淀粉和明胶按质量份数混合均匀,并经螺杆挤出机挤出,采用注塑成型,制成MBBR污水处理用填料;
所述MBBR污水处理用填料为圆柱状颗粒物质,所述MBBR污水处理用填料的载体尺寸为12×8mm。
5.一种根据权利要求1所述的MBBR污水处理用填料的使用方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1:制作填料格栅板,将栅条分组连接拼接成格栅块,再成块安装于支承面上,块的宽度小于人孔直径,以便从人孔送入塔内,塔径较大时栅条必须分段设计;
S2:选择光滑吸附性小的材料,间隙在保证能截留填料的前提下加大,使其不易被悬浮物质附着;
S3:将生物膜生长在填料载体中,载体在反应器中随水流自由移动;
S4:在好氧反应器中,通过曝气推动载体移动;在厌氧反应器中,通过机械搅拌使载体移动;
S5:将填料格栅板设置在反应器出口处,用来过滤填料,防止反应器中填料的流失;
S6:在长方体型的反应器沿池长方向用隔板均匀分为2-4格,水流在反应器中呈推流态,而在每格中,在曝气流化作用下,水流呈完全混合态;
S7:在反应器一侧穿孔,穿孔曝气管在一侧曝气,使填料在池内循环流动,并在圆柱体型结构的反应器底部设置微孔曝气头;
S8:在反应器池底另外增设安装搅拌装置,使反应器方便灵活地应用于缺氧状态下使用;
S9:为了防止曝气带来的气提作用和挥发作用,在反应器上方加一个盖子使用。
6.根据权利要求5所述的一种MBBR污水处理用填料的使用方法,其特征在于:所述步骤S1中制作的填料格栅板,由两段、十六块格栅式支承板组成,空隙率为90-95%;
所述步骤S1中选用的是陶瓷材料的格栅板,且格栅板的间距范围在3-10cm。
7.根据权利要求5所述的一种MBBR污水处理用填料的使用方法,其特征在于:所述步骤S4中好养反应器中DO浓度不低于2mg/L,pH值为6.5-7.5,好氧反应器内的液体温度为20-30℃;
所述步骤S4中厌氧反应器的容积负荷达到10-18kgCODm3.d,反应器的高径比为4-8,反应器的高度不低于20m。
8.根据权利要求5所述的一种MBBR污水处理用填料的使用方法,其特征在于:所述步骤S5中反应器出口位置的填料格栅板的层数不低于两层,且相邻的填料格栅板连接位置设有密封结构用来对连接位置进行封装。
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