[发明专利]一种压接式IGBT模块测试系统及测试方法

说明书

本申请公开了一种压接式IGBT模块测试系统及测试方法，主控单元控制加热电路单元控制压接式IGBT模块的测试温度，通过边沿触发电路单元提供边缘触发信号给驱动电路单元，驱动单元驱动双脉冲回路单元工作，输出双脉冲测试信号给显示单元进行显示，并通过显示单元传送给主控单元进行动态特性分析，实现了在不同温度下的压接式IGBT动态特性分析，同时，利用校正回路对双脉冲回路单元输出的电压信号和电流信号的时间偏移误差进行了校正，避免了因电压信号和电流信号存在时间偏差导致的测试精度降低问题，解决了现有的IGBT模块动态特性测试系统不能适用于研究温度对压接式IGBT模块动态特性的影响，动态测试精度较低的技术问题。

技术领域

本申请涉及半导体器件测试技术领域，尤其涉及一种压接式IGBT模块测试系统及测试方法。

背景技术

压接式IGBT模块是一种新型封装结构的功率模块，具有双面散热、无焊接点、无引线、高可靠性、低热阻、宽安全工作区(SOA)、高功率密度、独特的失效短路模式等特点，在柔性直流输电换流阀中的直接串联、苛刻应用环境和高可靠性要求的应用领域中具有非常显著的竞争优势。

IGBT模块的动态特性是评估IGBT模块开关性能的重要依据，目前针对压接式IGBT动态特性的测试系统为典型的双脉冲测试法。对压接式IGBT进行双脉冲测试的测试平台为两个串联的压接式IGBT垂直堆叠，将压接式IGBT置于散热器之间，并从上方和下方施加压力以牢固地保持压力，再通过探头对该IGBT模块的双脉冲测试信号进行测量采集，最后对采集到的信号进行动态特性分析。但是目前的这种动态特性测试系统不能适用于研究温度对压接式IGBT模块动态特性的影响，动态测试精度较低。

发明内容

本申请实施例提供了一种压接式IGBT模块测试系统及测试方法，用于解决现有的IGBT模块动态特性测试系统不能适用于研究温度对压接式IGBT模块动态特性的影响，动态测试精度较低的技术问题。

有鉴于此，本申请第一方面提供了一种压接式IGBT模块测试系统，包括：主控单元、边沿触发电路单元、驱动电路单元、双脉冲回路单元、压力控制单元、加热电路单元、校正回路单元和显示单元；

所述边沿触发电路单元、所述加热电路单元、所述校正回路单元和所述显示单元、所述压力控制单元均与所述主控单元电连接；

所述边沿触发电路单元还与所述驱动电路单元电连接；

所述驱动电路单元、所述加热电路单元、所述校正回路单元和所述显示单元、所述压力控制单元还与所述双脉冲回路单元电连接；

所述主控单元，用于控制所述边沿触发电路单元、所述压力控制单元、所述加热电路单元和所述校正回路单元，且能够存储并分析所述显示单元采集的双脉冲测试信号；

所述边沿触发电路单元，用于在向所述驱动电路单元输出脉冲触发信号；

所述驱动电路，用于与控制所述双脉冲回路单元中的IGBT的开通与关断；

所述压力控制单元，用于为所述IGBT提供压力；

所述加热电路单元，用于为所述IGBT提供测试温度；

所述双脉冲回路单元，用于输出双脉冲测试信号；

所述校正回路单元，用于对所述双脉冲回路单元的电压信号和电流信号进行校正；

所述显示单元，用于采集并显示所述双脉冲回路单元的双脉冲测试信号。

优选地，所述压力控制单元具体为：伺服压力机。

优选地，所述校正回路单元包括：无感电阻和单刀双掷开关；

所述无感电阻和所述单刀双掷开关连接。

优选地，所述双脉冲回路单元包括：充放电路和半桥电路；