[发明专利]连接器组件在审

专利信息
申请号: 201910828345.9 申请日: 2019-09-03
公开(公告)号: CN110571597A 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 王华巍;曾腾飞 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: H01R13/6461 分类号: H01R13/6461;H01R13/6471;H01R13/6473;H01R13/6581
代理公司: 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 罗佳龙
地址: 200333 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽片 接地端子 第二连接器 第一连接器 连接器组件 接地信号 信号传输 电连接 谐振 差分信号 串扰 连通 带宽 申请
【说明书】:

本申请涉及一种连接器组件。上述的连接器组件包括第一连接器和第二连接器,第一连接器包括第一基体、第一接地端子和第一屏蔽片,第一接地端子和第一屏蔽片均设于第一基体,且第一接地端子与第一屏蔽片电连接;第二连接器包括第二基体、第二接地端子和第二屏蔽片,第二接地端子和第二屏蔽片均设于第二基体。由于第二连接器的第二接地端子与第二屏蔽片电连接,这样使第一连接器的接地信号与第二连接器的接地信号连通,同时使第一连接器和第二连接器各自的接地信号接入相应的屏蔽片处,大大减少了连接器组件的相邻两对差分信号的串扰及信号传输本身所带来的谐振,解决了连接器组件的信号传输的带宽较小的问题。

技术领域

本申请涉及电子产品的技术领域,特别是涉及一种连接器组件。

背景技术

连接器组件包括相互配合的公连接器和母连接器。对于传统的连接器组件,在公连接器与母连接器的配合区域,公连接器的接地端子与母连接器的接地端子电连接,公连接器的信号端子与母连接器的信号端子电连接,公连接器的屏蔽片与母连接器的屏蔽片电连接。

传统的连接器组件的相邻两对差分信号的串扰及信号传输本身所带来的谐振较大,尤其是对于板到板连接器组件,使连接器组件的信号传输的带宽较小。

发明内容

基于此,有必要针对连接器组件的信号传输的带宽较小的问题,提供一种连接器组件。

一种连接器组件,包括:

第一连接器,所述第一连接器包括第一基体、第一接地端子和第一屏蔽片,所述第一接地端子和所述第一屏蔽片均设于所述第一基体,且所述第一接地端子与所述第一屏蔽片电连接;

第二连接器,所述第二连接器包括第二基体、第二接地端子和第二屏蔽片,所述第二接地端子和所述第二屏蔽片均设于所述第二基体,所述第二接地端子与所述第二屏蔽片电连接,所述第二接地端子与所述第一接地端子电连接。

上述的连接器组件,第一连接器可以为公连接器,第二连接器可以为母连接器;由于第一连接器的第一接地端子与第一屏蔽片电连接,使第一连接器的接地信号能够接入第一屏蔽片处;由于第二连接器的第二接地端子与第二屏蔽片电连接,使第二连接器的接地信号能够接入第二屏蔽片处,又由于第二接地端子与第一接地端子电连接,这样使第一连接器的接地信号与第二连接器的接地信号连通,同时使第一连接器和第二连接器各自的接地信号接入相应的屏蔽片处,大大减少了连接器组件的相邻两对差分信号的串扰及信号传输本身所带来的谐振,解决了连接器组件的信号传输的带宽较小的问题。

在其中一个实施例中,所述第一基体开设有第一通孔;所述第一接地端子包括相连接的第一端子本体和第一插接部,所述第一端子本体和所述第一屏蔽片分别位于所述第一基体的两侧,所述第一端子本体与所述第二接地端子抵触,所述第一插接部穿设于所述第一通孔内并与所述第一屏蔽片接触,使第一端子本体的接地信号通过第一插接部传输至第一屏蔽片,从而使第一接地端子与第一屏蔽片电连接。

在其中一个实施例中,所述第一屏蔽片开设有第一连接孔,所述第一插接部的部分位于所述第一连接孔内并与所述第一屏蔽片抵接,使第一插接部与第一屏蔽片的接触面积较大,从而使第一插接部可靠地电连接于第一屏蔽片。

在其中一个实施例中,所述第一插接部呈弯折状,且所述第一插接部的远离所述第一端子本体的端部抵接于所述第一屏蔽片的背离所述第一基体的一侧,即第一插接部的远离第一端子本体的端部反折并抵接于第一屏蔽片的背离第一基体的一侧,使第一接地端子将第一屏蔽片与第一基体固定结合于一起,不仅提高了第一屏蔽片与第一基体连接的可靠性,而且使第一插接部与第一屏蔽片的接触面积较大,从而使第一插接部更可靠地电连接于第一屏蔽片。

在其中一个实施例中,所述第一通孔的数目至少为两个,所述第一插接部的数目至少为两个,每一所述第一插接部部分位于相应的一个所述第一通孔内,使第一屏蔽片与第一基体的连接更加牢固,同时使第一接地端子与第一屏蔽片之间的电连接更加可靠。

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