[发明专利]电容器制备用分步灌胶装置及其灌胶方法

说明书

电容器制备用分步灌胶装置及其灌胶方法，包括驱动机构；所述驱动机构的内部安装有加料头和真空泵，所述加料头的出口连接硬质的加料管，所述真空泵的出口连接硬质的抽气管，所述加料管、所述抽气管的底端均固定连接导流机构，所述导流机构中心处为通孔，所述通孔无缝滑动贴合于芯子主体的外壁，所述芯子主体设于外壳的中心处；本发明熔融料沿着外壳内壁向下流，可一方面可减缓灌注胶的流动速度，减少胶体之间的冲击，使得胶体能够均匀的覆盖到整个待灌胶室，另一方面能够最大限度的减少灌封胶与空气的接触面，避免气体进入，同时也不会阻挡气体的流通路径，保证气体的正常排出。

技术领域

本发明属于金属化薄膜电容器技术领域，特别涉及电容器制备用分步灌胶装置及其灌胶方法。

背景技术

电容器在生产时需要在芯子和壳体之间灌胶，以达到密封、防水以及绝缘的效果，灌入的胶中A胶为主剂，B胶为固化剂，市面上应用最为广泛的胶水为环氧树脂；

目前的灌胶作业中，胶体中存在气泡是最大的问题，胶体中存在气泡会影响胶体的保护效果，强度和绝缘性均会下降；气泡产生的原因主要有两个，一方面原料中携带有气体，另一方面在灌注过程中，电容器内真空度不够，灌注胶接触到较多的空气，部分气体会被带入到胶体内。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供了电容器制备用分步灌胶装置及其灌胶方法，具体技术方案如下：

电容器制备用分步灌胶装置，包括驱动机构；所述驱动机构的内部安装有加料头和真空泵，所述加料头的出口连接硬质的加料管，所述真空泵的入口连接硬质的抽气管，所述加料管、所述抽气管的底端均固定连接导流机构，所述导流机构中心处为通孔，所述通孔无缝滑动贴合于芯子主体的外壁，所述芯子主体设于外壳的中心处；所述导流机构的外边缘与所述外壳的内壁无缝滑动贴合，所述导流机构用以在外壳内部形成密封的待灌胶室；

所述导流机构的内部开设有导料通道，所述导料通道倾斜向下延伸至所述外壳的内壁，所述导料通道的出口与所述外壳的内壁形成导料间隙，所述导料间隙为狭窄通道，所述导料间隙用以保证物料沿着所述外壳的内壁向下流动，所述外壳的底部安装于超声震动平台的表面。

进一步地，所述导流机构包括内环体、导流板以及密封环，所述内环体为底部开口的空腔结构，所述内环体的底部开口凹槽为导气室，所述内环体滑动贴合于所述芯子主体的外壁，所述内环体的表面开设有排气孔，所述排气孔、所述导气室以及所述抽气管之间相互连通，所述内环体的外壁设有导流板，所述导流板为圆台状，所述导流板的内部为夹层空腔，所述夹层空腔为所述导料通道，所述导流板的顶部开设有进料孔，所述进料孔、所述导料通道以及加料管之间相互连通；所述导流板的外边缘处设有密封环，所述密封环设于所述导料通道的出口顶部，所述密封环与所述外壳的内壁贴合。

进一步地，所述导料通道的出口的分布角度为360°，所述导料间隙的宽度为3mm-5mm。

进一步地，所述导流机构还包括打散机构，所述打散机构包括支柱和支杆，所述支柱呈环形阵列垂直设于所述导流板的底面，所述支柱的外壁垂直设有支杆，所述支杆延伸至所述导料间隙内，所述支杆用以打散所述导料间隙中的熔融灌封料。

进一步地，所述导流板的底部设有液位检测机构，所述液位检测机构的检测高度低于所述支柱底端的高度。

电容器制备用分步灌胶方法，所述灌胶方法包括：

S1、装配固定：将芯子主体安装于外壳内，然后再将外壳安装在超声震动平台上；

S2、分步灌胶：

S2.1、确定灌胶区间个数n，调节驱动机构使其与灌胶作业匹配；

S2.2、第i区间灌胶：

S2.2.1、驱动机构驱动导流机构进入到位于最底端的第i区间灌胶位置，i＝1；